AI時代，國產EDA大有可為！_風聞

最新一屆國家科技進步一等獎國家級專精特新小巨人企業全球首家發佈3DIC Chiplet 先進封裝EDA全流程的EDA公司國內首家加入UCIe國際標準聯盟的EDA公司封裝EDA全流程，國內EDA獨一份****從EDA電子設計升級到SDA系統設計，國內EDA第一家

集眾多頭銜與榮譽於一身的這家國內EDA公司，近期召開年度用户大會，正式官宣其EDA產品定位升級為“集成系統EDA”，以支持AI時代從芯片到系統的極致性能突破需求。

2024年10月25日，芯和半導體在上海隆重舉行了2024 EDA用户大會。此次大會以**“集成系統創新，連接智能未來”**為主題，聚焦於系統設計分析，深入探討了AI Chiplet系統與高速高頻系統的前沿技術、成功應用及生態合作模式。

上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會揭幕並致辭。他們高度讚揚了芯和半導體在過去一年裏所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設計分析方面已超越國際同行、達到國際領先水平。兩位領導祝賀芯和半導體獲得最新一屆國家科技進步一等獎，並寄語芯和在未來能夠繼續砥礪前行，為中國Chiplet產業的發展貢獻更多力量。

在主題演講環節中，芯和半導體創始人兼總裁代文亮博士分享了他的產業洞察：“我們正處於一個由AI驅動的新時代，預計到2030年，隨着計算與數據存儲、汽車電子等六大關鍵應用的快速發展，半導體行業將迎來前所未有的萬億級市場機遇。然而，這一過程中也會面臨‘算力’、‘存力’、‘運力’及‘電力’四大挑戰，這將促進新的技術創新與發展。為了應對這些變化，一方面，集成系統規模化，我們需要通過增強高速高頻互連來提升單一集成系統的性能Scale-up和擴大整體集羣規模Scale-out；另一方面，集成芯片系統化，未來Chiplet異構集成芯片將向更加全面的系統化方向演進，滿足信息感知、計算、存儲和傳輸的一體化訴求。”他還宣佈，芯和已經建立起了完整的Chiplet集成EDA解決方案與高速高頻互連EDA解決方案，旨在加速AI硬件系統的設計進程。

多位重量級用户和生態合作伙伴嘉賓出席主旨演講並分享了自己的見解，其中包括來自上海汽車芯片工程中心有限公司的CTO金星先生關於《DfX—汽車芯片的設計要素》的主題演講；京東方傳感研究院院長車春城先生圍繞《產業融合生態共享，微納創芯大有可為》進行了深入淺出地講解；北京芯力技術創新中心總經理丁珉則就如何《建設Chiplet生態，促進開放式創新》提出了獨到的看法；而阿里雲智能集團首席雲服務器架構師和研發總監、CXL和Ucle董事會成員陳健先生更是詳細介紹了《UCIe2.0：推動開放芯粒生態的演進與創新》。

在AI算力需求驅動下，EDA設計軟件從芯片走向集成系統。在大會主旨演講的最後環節，芯和半導體隆重推出集成系統電子設計EDA平台2024版本，多款重磅新品包括：面向電子系統散熱分析軟件Boreas、電磁兼容分析軟件Hermes Transient、裝備級散射分析軟件Hermes XSBR和全系天線仿真軟件等，有力支撐多物理場仿真驅動的系統工藝協同優化（STCO），標誌着國產EDA邁向了一個嶄新的階段。

活動期間共設立了兩個技術分論壇，分別針對高速高頻系統及AI Chiplet系統展開專題討論。前者吸引了包括中興通訊、鋭石創芯、烽火通信、飛騰科技、光本位科技等行業領袖，後者則彙集了新思科技、華進半導體、奇異摩爾、村田電子和易卜半導體等專家，共同展示了各自領域的最新成果及基於芯和半導體EDA平台的成功經驗。

不僅如此，大會現場還特設了生態展示區，芯和攜手華大九天、概倫電子、思爾芯、行芯、奇異摩爾、晟聯科、鋭傑微等多家合作伙伴展出前沿產品和技術，共同推動半導體產業生態繁榮發展。

關於芯和半導體

芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識產權的全產業鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進工藝與Chiplet先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體創建於2010年，現已榮獲國家級專精特新小巨人企業、國家科技進步獎一等獎，公司運營及研發總部位於上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設有銷售和技術支持部門。如欲瞭解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。