三季度全球芯片代工市場：台積電第一，中芯國際營收破20億美元_風聞

電子發燒友網報道（文/章鷹）今年，在強勁的AI需求推動下，全球晶圓代工行業營收出現持續上升態勢。國際調研機構Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報告顯示，2024年第二季度全球晶圓代工行業收入環比增長約9%，同比增長23%，主要得益於強勁的AI需求。

根據該報告，台積電以62%的市場份額排名全球晶圓代工市場第一，三星的市場份額為13%，列第二位，中芯國際和聯電都以6%的市場份額並列第三，格羅方德的份額為5%。華虹半導體市場份額為2%。

近日，全球五大晶圓代工廠台積電、中芯國際、聯電、格芯和華虹半導體發佈了最新三季度財報，本文主要分析一下他們的市場表現和驅動增長的因素。

Q3晶圓代工廠營收：台積電營收第一，中芯國際強勁增長，華虹淨利潤同比增長2倍

從五家芯片代工廠公佈的第三季度財報看，台積電、中芯國際和聯電實現了營收和淨利潤的雙增長。其中台積電Q3營收達到235億美元，高於後面四家營收的總和，可謂一騎絕塵。中芯國際第三季度的營收也創歷史新高，達到21.7億美元，顯示了強勁的增長潛力。

圖：電子發燒友根據公開財報整理

得益於22/28nm製程(營收佔比為35%)的強勁需求，聯電第三季度營收達到18.71億美元，位列第三。聯電聯合總裁Jason Wang表示：“關於第四季度的展望，我們看到各終端市場的需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯的下降趨勢。”聯電預估，公司Q4晶圓出貨量將持平，平均銷售價格持平，新台幣升值將導致第四季度以新台幣計算的營收下滑，毛利率接近30%，產能利用率在60%-69%區間的高端，全年資本支出為30億美元。

第三季度，美國芯片代工廠格芯實現 17.39 億美元（當前約 123.49 億元人民幣）營收，同比下滑 6%，環比提升 7%。格芯是唯一一家在第三季度營收和淨利潤都出現下滑的公司。

華虹半導體第三季度營收為37.7億元（5.263億美元），同比下降8.24%；淨利潤為3.13億元（4480萬美元），同比暴漲226.62%。

先進工藝實力和AI需求加持，台積電Q3淨利潤大增54.2%

作為全球芯片代工領域的領導者，台積電第三季度業績表現強勁。在法説會上，台積電表示淨利潤同比大幅增長54.2%，達到3252.6億元新台幣。這一亮眼成績無疑為公司的未來發展注入了強勁動力。

受益於AI芯片需求的推動下，3nm、5nm和7nm先進製程的營收持續增長。高價格的7nm、5nm和3nm先進製程佔營收比重已達69%，其中5nm製程貢獻了32%的營收。7nm的營收佔17%。特別值得關注的是，Q3毛利率高達57.8%，同比增長3.5%。

智能手機領域，蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了台積電的3nm芯片，這直接推動了台積電的產量和收入增長。在高性能計算領域，英偉達和其他科技巨頭對AI芯片的強勁需求，成為台積電業績的重要推動力。

看好第四季的市場需求增長，台積電預估第四季度營收將介於261億至269億美元之間，毛利表現有望達到57%至59%，全年美元營收預計年增近30%。公司管理層對未來的預期顯得非常樂觀，主要是基於智能手機和AI芯片需求的持續增長。

中芯國際三季度營收創歷史新高，突破20億美元！看好全年營收增長

11月7日，中芯國際正式發佈第三季度財報，三季度公司收入環比上升14%，達到21.7億美元（156.09億人民幣），比較去年同期增長32.5%，首次站上單季20億美元台階。淨利潤10.6億元，同比增長56.4%。公司第三季度的業績高增主要是由於晶圓銷售量同比增加和產品組合變化所致。

三季度報，從應用收入組成來看，中芯國際的消費電子、智能手機和電腦平板業務收入佔比分別達到42.6%，24.9%和16.4%。受益於消費電子業務需求上升，產品單價提升，中芯國際毛利率達到20.5%。消費電子業務同比增長18.5%，智能手機業務下滑1%。互聯與可穿戴業務佔比8.2%，工業與汽車業務佔比7.9%，同比都出現了下滑。主營業務收入地區看，中國區收入佔比達到86.4%，位列第一，美國區收入佔比10.6%，歐亞區收入佔比達到3%。

在產能利用率方面，三季度中芯國際新增2.1萬片12英寸月產能，促進產品結構進一步優化，公司整體產能利用率提升至90.4%。三季度資本支出達到83.76億元。

中芯國際盤後公告，前三季度營業收入418.79億元，同比增長26.5%；淨利潤27.06億元，同比減少26.4%；扣非淨利潤21.99億元，同比下降10.4%。

中芯國際聯席CEO趙海軍在11月8日舉辦的法説會上表示：“過去，中國工業IC、功率旗艦、汽車IC等領域國外供應鏈佔國內終端生產的總需求超80%，如今部分製造業務有轉向國內的趨勢。中芯國際的首要目標是，國外客户的產品拿到中國做，我們應該在質量管理系統、研發能力等各方面資源上，我們先接住這部分訂單，起碼接住到中國的三分之一的訂單。”

對於第四季度的業務展望，中芯國際表示，收入環比持平至增長2%，毛利率介於18%至20%之間。根據前三個季度的業績和四季度的指引中值，中芯國際公司全年收入預計在80億美元左右，收入增速約27%，好於可比同業平均值。

格芯：看好智能手機芯片需求增長，四季度營收預估18億美元

11月6日，全球主要晶圓代工企業之一格芯 GlobalFoundries公佈了 2024年第三季度財務業績。在該季度中格芯實現 17.39 億美元（當前約 123.49 億元人民幣）營收，同比下滑 6%，環比提升 7%，高於分析師預估的17.3億美元。格芯的業績主要來自智能手機業務的增長。

在第三季度中，來自智能手機業務佔總收入的50%，環比增長14%；家庭和工業IoT業務營收佔比達到18%，環比增長4%；汽車業務營收佔總收入的15%，環比下降5%；通信基礎設施和數據中心業務收入佔總收入的7%，環比下降14%。

10月23日，格芯宣佈和恩智浦半導體宣佈合作，推動汽車、物聯網和智能移動設備等一系列終端市場的下一代解決方案。此次合作利用格芯的22nm工藝技術平台和全球製造能力來優化恩智浦解決方案的功率、性能和上市時間。

格芯預計該公司第四季度可實現 18到18.5 億美元營收，毛利率中點為 24.4%，也高於分析師的18億美元預估。

華虹半導體：Q3營收突破5億美元，無錫新12英寸產線年底開始試生產

11月7日，華虹半導體披露2024年第三季度業績報告。公告顯示，公司第三季度銷售收入達到5.263億美元，同比下降8.24%；淨利潤為3.13億元（4480萬美元），同比暴漲226.62%。

受益於消費電子市場及部分新興領域持續的需求增長，公司邏輯與射頻業務銷售收入7700萬美元，同比增長54.4%；模擬與電源管理業務收入1.229億美元，同比增長21.8%；各工藝平台收入和發展愈加均衡。

公司總裁兼執行董事唐均君表示，第三季度，公司12英寸晶圓銷售收入佔比已經達到50.0%，較去年同期的47.5%進一步提升。隨着華虹無錫二期12英寸芯片生產線建設的穩步推進，預計明年第一季度到上半年，新產線將開始貢獻銷售收入，併為公司帶來更有競爭力的產能和產品組合。

展望未來，華虹半導體對第四季度的業績持樂觀態度。公司預計第四季度銷售收入將在5.3億-5.4億美元之間，毛利率約在11%-13%之間。

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