三星代工業務遇挫，Exynos處理器或轉投台積電_風聞

近期，韓國媒體爆出，三星半導體代工業務正面臨困境，尤其是在其最先進的第二代3納米GAP製程上，良率僅為20%，遠遠低於預期目標。這使得三星自主研發的Exynos處理器生產出現嚴重問題，不得不尋求其他代工合作伙伴，而台積電成為了最有可能的選擇。

早在數年前，三星憑藉其技術實力，在全球半導體代工領域佔據重要位置，並且率先推出了基於GAA（環繞柵極）架構的3納米制程技術，相比之下，台積電的N3B製程稍晚才量產。三星的這項技術在理論上具有顯著的功耗優勢和性能提升。然而，儘管三星宣佈第一代3納米GAA工藝的時間領先台積電近半年，實際情況卻不如預期。根據外媒報道，三星第一代3納米工藝的良率僅為60%，而其最新的第二代3納米GAP工藝良率甚至僅為20%，遠低於三星設定的70%的目標。

良率是芯片製造中關鍵的一環，低良率意味着每一片晶圓上成功製造出的合格芯片數量較少，從而增加了生產成本。對於三星而言，良率問題直接導致其代工業務的盈利能力受損，並且由於客户訂單不足，三星不得不關閉部分舊制程的產線，同時調整先進製程的產能規劃。

三星自研的Exynos處理器一度是其Galaxy系列手機的核心芯片之一，意在減少對高通Snapdragon處理器的依賴。然而，隨着3納米制程的推進，Exynos系列芯片的製造陷入了困境。外界傳聞，原計劃用於2025年推出的Galaxy S25系列手機的Exynos 2500處理器，因三星的3納米制程良率問題，將無法及時量產。三星不得不轉而更多依賴高通的Snapdragon 8 Elite處理器，確保新一代旗艦手機的上市進度。

儘管三星並不打算放棄Exynos芯片的研發，但由於自身代工技術難以支持量產，三星必須尋找其他代工廠來幫助完成這些高端芯片的製造。

面對自身代工業務的困境，三星可能被迫將Exynos芯片的生產外包給其最大的競爭對手——台積電。這一舉動與當前半導體行業的趨勢相契合。例如，英特爾近年來也選擇將部分芯片外包給台積電生產，以便更好地利用台積電在先進製程上的領先優勢。台積電作為全球最先進的晶圓代工廠，擁有成熟的3納米N3B製程技術，並且已經為多家頂級客户（如蘋果、AMD、NVIDIA）生產芯片，良率表現相對穩定。

據報道，雖然三星內部代工部門仍在努力提升3納米GAA製程的良率，但在市場競爭的壓力下，三星不得不考慮與台積電合作的可能性。台積電不僅在技術上領先，而且其成熟的供應鏈和生產管理體系能夠保證大規模量產，為三星的Exynos系列提供穩定的生產能力。

雖然台積電作為三星潛在合作伙伴具備技術優勢，但這項合作仍存在一定的阻礙。首先，兩家公司作為直接競爭對手，三星選擇將高端Exynos芯片交給台積電代工，可能涉及商業利益和戰略層面的複雜考量。此外，三星半導體的代工部門仍是三星電子的一部分，作為集團內部的重要業務單元，如何在內部結構上進行調整，也是促成與台積電合作的難題之一。

有分析指出，如果三星未來將代工業務進一步拆分或獨立出來，可能有助於緩解與台積電的利益衝突，從而推動合作的實現。

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