德邦科技意向收購被單方面終止 稱未造成直接經濟損失_風聞

作者：平生

德邦科技（688035.SH)11月1日晚間發佈公告稱，於近日收到衡所華威電子有限公司（下稱“華威電子”）股東浙江永利實業集團有限公司（下稱“浙江永利”）和杭州曙輝實業有限公司（下稱“杭州曙輝”）簽發的關於本次股權收購事項的《終止函》，交易對方決定終止本次交易。

德邦科技9月20日發佈公告稱，擬收購華威電子53%股權，至11月1日終止收購意向，德邦科技股價漲幅達82.06%。

對於交易終止，德邦科技11月15日向GPLP犀牛財經表示，本次收購的終止是交易對方單方面提出的。與交易對方簽署意向協議後全面推進盡職調查、審計、評估等工作，期間產生了一些費用，根據協議約定，違約方承擔相應違約責任，該公司並未造成直接經濟損失。

德邦科技主營業務是電子封裝材料，業務板塊包括集成電路、智能終端、新能源、高端裝備，目前在集成電路和智能終端領域，大部分材料仍被國外友商壟斷，國產化替代迫在眉睫。

德邦科技稱，併購是企業快速發展、擴張的重要方式之一，該公司始終關注行業發展動態，積極探尋市場上潛在的優質電子封裝材料企業，希望通過併購方式助力企業做大做強。在併購目標的選擇方向上，該公司將圍繞現有主業，聚焦國內相對薄弱、市佔率低的領域積極推進。

2024年前三季度德邦科技營業收入3.21億元，同比上升25.37%。在集成電路封裝材料領域，該公司緊抓半導體行業復甦的契機，加大老產品上量和新產品導入力度，晶圓UV膜材料、芯片固晶材料、導熱界面材料等多品類產品銷售量明顯增長，DAF膜在部分客户實現量產出貨，CDAF膜和AD膠實現部分客户小批量交付，集成電路封裝材料同比增長態勢顯著；

在智能終端封裝材料領域，隨着德邦科技光敏樹脂材料批量應用於小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術”，材料性能持續提升，產品線更加多元，在終端領域中的應用點正在逐步增多，進一步增強了公司的市場競爭力，銷量穩定增長；在新能源領域，焊帶固定材料（0BB技術）目前已通過多個行業頭部客户驗證，實現批量供貨；動力電池聚氨酯導熱結構材料穩步增長；在高端裝備應用材料領域，積極拓展布局新能源汽車製造行業、軌道交通行業、工程機械行業、智慧家電行業、電動工具行業以及冶金礦山行業等領域應用推廣，進一步拓展了公司業務版圖。

第三季度德邦科技淨利潤為2673.54萬元，同比下降20.28%。對此，德邦科技表示，淨利潤同比有所下降，一是供應鏈有一部分產品降價；二是2024年實施限制性股票激勵計劃，確認相關股份支付費用。若剔除該股份支付費用；三季度淨利潤同比下降9%左右。本年度受新能源部分產品降價影響，利潤面臨一定的挑戰，但該公司通過大宗採購議價、技術降本、智能製造等措施積極應對，努力提升新能源應用材料的盈利水平。同時，該公司積極拓展集成電路和智能終端領域客户，增加利潤增長點。得益於上述措施，淨利潤的同比降幅從一季度、二季度的42.70%和24.51%，收窄至三季度的20.28%。