緊急！無錫半導體獨角獸啓動IPO_風聞

國產半導體領域又有新的動向。

據路透，美國商會在上週四的一封電子郵件中告訴其會員，拜登政府最快將於本週公佈新的對華出口限制措施。新規定可能將多達200家中國芯片公司列入貿易限制名單，禁止大多數美國供應商向其發貨；美商務部計劃在本週四感恩節假期前公佈。

包括：

1）將200家中國芯片企業列入貿易限制清單；

2）將在下月對HBM及相關技術輸華實施限制；

3）可能包括對輸華半導體設備的限制。

2018年以來，美國對中國半導體領域的制裁接二連三，旨在加大對華半導體出口管制，限制歐美核心技術和設備的對華出口。國內半導體產業國產替代刻不容緩，資本市場也加大了對國產半導體企業的支持，今年明顯感覺半導體企業上市和併購的進程有所加快。

就在11月18日，證監會官網顯示，吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司（簡稱：吉姆西）在江蘇證監局上市輔導備案，輔導機構為中信證券。

吉姆西是一家國內領先的半導體設備平台型公司，公司主要從事各類半導體工藝設備、工藝輔助設備、CMP耗材等的研發、製造、銷售及服務。

在“2024中國（重慶）獨角獸企業大會”上，長城戰略諮詢發佈了中國獨角獸企業名單，吉姆西新晉上榜2023年GEI中國獨角獸企業，估值達到10億美元。

除吉姆西之外，近期還有摩爾線程、燧原科技、壁仞科技等GPU領域的重磅公司陸續啓動了上市輔導備案進程。

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無錫衝出一家國產半導體獨角獸

吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司成立於2014年，2023年12月改製為股份公司。

公司總部坐落在太湖之濱無錫，製造工廠分佈在無錫、上海、鹽城、張家港等地，在北京、武漢等地設有辦事處，目前員工人數1500多名，廠房面積16.5萬平方米。

吉姆西發展歷程，來源：公司官網

據公司官網信息，吉姆西主要從事半導體專用設備研發、生產銷售以及升級改造業務，此外也提供半導體耗材，如CMP研磨墊、清洗刷和鑽石研磨盤等。

吉姆西自主品牌設備類產品主要是前道主工藝設備，如化學機械拋光設備（CMP）、濕法制程設備、晶圓傳片機等；以及各種廠務和機台輔助設備，如供液系統（研磨液供液系統、化學品供液系統、液態供液系統等）、温控設備和尾氣處理設備等。

除以上自主品牌設備，公司還可提供經升級改造的各類前道工藝設備，種類覆蓋半導體前道製程所有工藝模塊。

吉姆西主要產品，來源：公司官網

近年來，吉姆西持續加大研發投入，本土化工程師團隊，不斷創新，逐步實現了半導體設備和原材料的國產化，從而降低客户的固定資產投資及運營成本。

截至目前，吉姆西已為國內超過100家的晶圓廠提供了上百種型號和規格的定製化設備及工藝解決方案，主要設備已實現6吋、8吋和12吋全晶圓尺寸覆蓋。公司設有2個省級技術中心。2023年，公司入選國家級專精特新“小巨人”企業、江蘇省獨角獸企業。

吉姆西官網顯示，公司主要客户包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤上華、杭州士蘭、杭州立昂、德州儀器、應用材料、中電海康等。

據天眼查信息，公司自成立以來共經歷了5輪融資，參與融資的機構眾多，投資方包括賽微電子、同創偉業、英諾天使基因、中信證券投資等。

吉姆西董事長龐金明直接持有該公司23.2%的股份，第二大股東惠科晴直接持有公司19.69%股份。

吉姆西融資歷程，來源：天眼查

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半導體國產替代刻不容緩

自2018年至今，美國對我國高科技領域的技術封鎖愈演愈烈，持續加大對華為、中芯國際等核心半導體、科技行業領軍企業的制裁力度，不斷對我國重要高新技術產業鏈，如光刻機、存儲、AI芯片等領域產業鏈進行圍堵。

半導體產業是信息產業核心，是國家基礎性、戰略性產業，我國擁有龐大的消費市場和應用場景，但是我國半導體產業的總體發展水平與美歐日韓等世界先進國家和地區相比仍有較大差距，且在關鍵領域和環節存在突出的“卡脖子”問題。

國內市場作為全球最大半導體設備銷售地區，半導體產業鏈關鍵環節國產替代已經刻不容緩。

據財通證券研報，2024年上半年，中國大陸半導體設備銷售額達到 247億美元，同比增長84.34%，遠超全球同期平均 1.04%的同比增速，銷售額佔比全球接近一半。

雖然近幾年的國產替代取得一定成效，但是在產業鏈上游的核心零部件、光刻機等高端設備領域，依然有較大差距。

2023年，在半導體設備領域，光刻機、檢測設備、塗膠顯影設備、離子注入設備等的國產替代率不足10%；在半導體材料領域，硅材料、光刻膠、電子氣體等的國產替代率不足10%。

半導體細分領域國產替代率，數據來源：財通證券研究所

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併購和IPO的大門為半導體敞開

為實現我國半導體產業的“自主可控”，我國政府出台了一系列產業扶持政策，以推動半導體產業鏈的發展。

這些產業政策的支持對半導體產業過往的發展起到了重要作用，從目前國家政策變化趨勢看，半導體產業將繼續得到國家和地方政府的重視，並將在政策、資金、市場等方面給予進一步的支持。

從今年上市公司所屬行業來看，截至2024年11月25日，半導體產業上市公司數量為8家，融資總額為68.4億元，在全行業當中排名第一。

從今年公告併購事項的公司來看，半導體也是大熱門。據格隆匯統計，截至11月25日，今年A股半導體產業鏈已有近40家企業披露重大重組事件或進展。

不僅僅是二級市場，一級市場也體現了對半導體產業的支持。在資金的助推下，半導體企業有不少都晉級為獨角獸企業。

根據GEI發佈的《中國獨角獸企業研究報告2024》顯示，2023年中國獨角獸企業共有375家，分佈於39個賽道，大模型、可控核聚變、GPU芯片、半導體材料、氫能、新型儲能、合成生物等領域加快湧現獨角獸企業。集成電路、清潔能源、商業航天等前沿科技領域獨角獸企業數量佔比近七成（249家）。

可以預見，國內半導體產業在政策支持、資本加持、應用市場需求增長、企業不斷加大研發等多重因素助推下，將會在更多細分領域取得進展，國內突破當前“卡脖子”的技術指日可待！