mate70重磅亮相！芯片國產化趨勢已現？_風聞

消息面上，（1）11月26日下午，華為Mate品牌盛典正式舉行，華為Mate70系列正式發佈。新機沿用Mate系列歷代對稱設計的攝像模組，搭載第二代崑崙玻璃及高亮鈦材質機身，支持側邊指紋，並首發衞星尋呼功能。該機已於11月18日12:08正式開啓預訂，華為商城預約量已達334萬。華為Mate70將首發九大AI功能，包括AI動態照片、AI隔空傳送、AI消息隨身等。（2）華為新款摺疊旗艦Mate X6將發佈三網衞星版本，支持天通衞星通信和雙向北斗衞星消息，以及支持低軌衞星互聯網，預計低軌衞星互聯網系統於2025年下半年開啓眾測，成為首款支持三網衞星通信的大眾智能手機。（3）CINNO Research預計，華為Mate 70系列總銷量將在1500萬部水平。

行業邏輯

華為Mate70系列發佈，帶動高端智能手機市場回暖

11月26日下午，華為正式發佈了Mate70系列智能手機，華為商城預約量已達334萬。這一數據反映出市場對高端智能手機的強烈需求。華為Mate70系列不僅在硬件配置上進行了多項創新，還首發了九大AI功能，Mate70系列的AI功能，以及新款摺疊旗艦Mate X6的三網衞星通信功能，對芯片性能的要求將會更高。高端智能手機市場的回暖將直接帶動對高性能半導體芯片的需求，特別是對處理器、內存和傳感器等核心組件的需求，為半導體行業提供了強勁的增長動力。

2、政策端：國家政策強力支持，國產化成為趨勢

有機構指出，在政策端，半導體行業受到國家戰略的高度重視，逐漸成為實現科技自立自強、保障國家安全的戰略性產業。面對國際形勢的變化，尤其是對我國半導體產業的限制措施，國產化成為國家戰略的重要一環。我國加大了對半導體產業的扶持力度，包括設立國家集成電路產業投資基金二期，提供資金支持；實施税收優惠、貸款貼息等財政政策，降低企業成本；推動產學研用深度融合，加快關鍵技術攻關。未來預期或仍有更多政策在路上，這些政策不僅為半導體企業提供了良好的發展環境，也加速了國產化的步伐。國家政策的強力支持將為半導體行業的發展提供持續的動力，推動產業鏈的完善和技術水平的提升。

3、需求端：半導體需求增長迅速，發展空間廣闊

半導體行業正處於一個由技術創新驅動的快速成長期。有機構認為，隨着5G通信、人工智能、物聯網、自動駕駛等前沿科技的廣泛應用，市場對高性能、低功耗、高集成度的半導體產品需求日益增長。特別是，在大數據處理、雲計算中心建設以及邊緣計算等領域，對高效能處理器、存儲器等核心組件的需求尤為旺盛。我國作為全球最大的電子產品製造基地之一，擁有龐大的內需市場，這為國內半導體企業提供了廣闊的發展空間。同時，隨着AI時代的逐漸到來，未來幾年半導體產品的需求或將持續保持強勁增長態勢。

4、供給端：技術升級+產能擴張，自主可控正在路上

面對全球半導體市場的供需失衡，我國半導體企業正通過技術升級和產能擴張，逐步完善產業鏈，提升市場競爭力。首先，在技術方面，我國企業不斷加大研發投入，努力攻克關鍵技術難題，提升產品性能。例如，部分企業在先進製程技術上取得了重要進展，縮小了與國際領先水平的差距。其次，在產能方面，隨着市場需求的增長，許多半導體企業紛紛擴大生產線，提高產能利用率。例如，近期，多家本土半導體公司宣佈了大規模擴產計劃，涉及從設計到製造再到封裝測試等多個環節，這表明我國企業正積極佈局全產業鏈，以期在未來競爭中佔據有利位置。此外，隨着國內封裝技術的進步，如三維堆疊、扇出型封裝等新型技術的應用，將進一步優化芯片性能，降低成本，增強市場競爭力。

行業板塊相關基金

半導體ETF（159813）中高風險 R4

跟蹤指數：國證芯片指數（980017.SZ）

科創100ETF基金（588220）中高風險 R4

跟蹤指數：科創100指數（000698.SH）

風險提示：市場有風險，投資須謹慎。

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