芯聯集成，未來兩年，突破100億！_風聞

科技造就未來，芯片產業則是未來的核心。

隨着AI的浪潮席捲全球，芯片行業的重要性正在不斷地凸顯。在此背景下，芯片行業的突圍已經成為一種趨勢，誰能更快、更好地跑完全程，誰就能贏得未來。

近期，侃見財經走進國內最大的車規級IGBT芯片、SiC MOS、MEMS傳感器芯片製造企業芯聯集成，並且深入地瞭解了這家公司。

相關資料顯示，芯聯集成成立於2018年，經過六年的發展，該企業以晶圓代工為起點，向上觸達設計服務，向下延伸到模組封裝。五年的衝刺，芯聯集成用效率和速度叩響了資本市場的大門。

值得注意的是，芯聯集成僅用了五年時間就迅速地發展成為國內領先的汽車芯片公司，而這背後究竟隱藏了怎樣的秘密？

通過對芯聯集成董事長趙奇等管理層的訪談，我們找到了答案，也揭開了這家汽車芯片企業高增長的神秘面紗。

科技源於創新，創新源於腳踏實地地投入。

通過此次的實地探訪，我們發現芯聯集成之所以能實現高速的發展，主要源於兩個方面：

第一，踏準了新能源汽車迅速發展的節奏；

第二，持續保持高強度研發投入。

相關資料顯示，自該公司成立以來，芯聯集成將每年銷售收入約30%投入研發，高強度的研發投入之下，芯聯集成持續進入新的領域的速度也總能快人一步。

據悉，芯聯集成成立時僅有MEMS、功率器件兩個業務板塊。但是成立一年之後，就拓展至功率模塊業務板塊，2020年研發出高壓模擬IC和BCD平台，2021年切入SiC MOS（碳化硅）板塊，2022年開始做激光雷達，到2023年擴展至MCU（微控制器）板塊。

“走一步、看三步、每年進入新的技術領域”，造就了今天的芯聯集成。

根據芯聯集成的財報顯示，今年前三季度芯聯集成營收達到了45.47億，同比增長18.68%；歸母淨利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%。

具體到第三季度，芯聯集成實現營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率轉正達6.16%，同比提高14.42%。對於芯聯集成而言，毛利率轉正是一個重要的信號，這標誌着該公司距離利潤轉正又近了一步。

在業績説明會上，芯聯集成董事長趙奇表示，預計公司收入每年繼續保持雙位數增長，2026年收入將突破100億元。

技術驅動成長

中國新能源汽車產業鏈的崛起，帶動碳化硅器件和模組的需求量持續攀升。

2024年4月，芯聯集成8英寸碳化硅工程批順利下線，標誌着芯聯集成正式成為全球第二家、國內首家開啓8英寸碳化硅器件製造的晶圓廠。

作為第三代半導體的代表材料，碳化硅未來市場具有無限的想象空間，而這也賦予了芯聯集成無限的想象空間。

面對碳化硅未來的業務發展，趙奇表示，芯聯集成的目標是2024年碳化硅營收超10億元，並期待在未來兩三年能實現更高的全球市場份額。

當然，作為一家半導體領域的創新型科技公司，芯聯集成並不滿足於只在一個領域突圍，而是選擇了多點開花。

根據相關資料顯示，芯聯集成目前已經形成了三輪驅動模式，即：

第一，硅基功率器件板塊。目前，該板塊已經實現了高速增長，穩固了公司的基本盤；

第二，以SiC MOSFET芯片及模組產線組成的第二大增長板塊。當下，該板塊已經是國內行業領先板塊，預計今年收入將突破10億元大關；

第三，以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC板塊。根據公司管理層介紹，隨着公司在功率和模擬IC方面的佈局逐步完善，公司正向全球領先的一站式數模混合芯片系統代工平台加速發展。且該板塊未來也將會成為公司第三大收入增長板塊。

9月4日，芯聯集成發佈公告稱，擬作價58.97億元收購芯聯越州72.33%股權，從而將全資控股芯聯越州。

資料顯示，芯聯越州擁有7萬片/月的硅基產能、0.5萬片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET產能，同時在高壓模擬IC等高技術平台上進行了前瞻佈局。其6英寸SiC MOSFET出貨量國內第一，手裏還握有國內第一條8產線。數據顯示，2023年芯聯越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達國內第一。

本次交易完成後，芯聯集成將實現業務的深度整合，併為公司的IGBT、SiC以及高壓模擬IC等三大產品線的增長注入強勁動力，為公司的業務高增長打下堅實基礎。

加碼AI，佈局未來

作為承接新能源風口的AI，需求處於持續爆發的階段。

而芯聯集成搭上的新能源的風口，實現了一波業績的爆發。目前，芯聯集成已經是國內規模最大的車規級IGBT芯片和模組代工廠，為蔚來、小鵬等多家頭部新能源車企代工碳化硅芯片。

近日，蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60上市，芯聯集成為樂道L60供應碳化硅模塊。

據悉，目前碳化硅主要應用於新能源汽車內部的關鍵電力系統，包括主驅逆變器、車載充電器（OBC）和DC-DC轉換器。然而，成本偏高與產能有限，成為阻礙碳化硅器件進入大規模應用的關鍵性問題。

因此，6英寸向8英寸轉型升級已成為產業發展的大勢所趨。從目前全球的格局來看，加速建設8英寸碳化硅晶圓已經成為半導體“大廠”的必選項。據悉，科鋭、意法及英飛凌等均已在建設8英寸產線。

由此可見，芯聯集成已經走在了前列。

當然，除了碳化硅，作為全球科技發展的方向。芯聯集成在AI領域、數據中心領域的佈局也沒落下。

根據財報統計顯示，2021年至2023年，芯聯集成在AI領域的投入超過了20億元。2024年上半年，芯聯集成應用於AI服務器多相電源的0.18um BCD工藝產品成功量產，特別是芯聯集成面向數據中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平台技術已獲得客户重大項目定點。

趙奇指出，隨着AI算力需求的不斷增長，集成電路細分領域中模擬IC業務也因此保持着穩定增長。

芯聯集成財報發佈之後，申萬宏源發佈研報稱，公司在硅基IGBT代工收入體量大，前瞻佈局SiC以及模擬IC產線，有望在未來抓住發展機遇，實現營收的快速增長。因此，給予公司“買入”評級。

侃見財經認為，持續在AI領域的投入，將進一步擴寬公司未來的收入渠道。趙奇也透露，芯聯集成將不斷拓寬業務領域，全面佈局高增長的AI高速服務器領域，為AI服務器電源，AI集羣通信等多個AI系統提供完整的電源管理芯片和模組的代工服務。