週期復甦+國產化助推,半導體設備板塊或正處於週期啓動階段_風聞
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觀點內容整理自招商基金近期路演《風起半導體設備,吹向何處?》
【核心觀點】
1、半導體板塊驅動因素主要有兩個:週期性、國產化率。從週期的角度看,目前半導體行業或正處於一個週期底部階段。從國產化的角度來看,半導體設備作為高端芯片製造的核心裝備,代表了我國未來半導體產業的長期成長性和驅動力。
2、半導體設備板塊兼具短期爆發屬性和長期成長屬性,中國大陸每年的半導體設備資本開支約為300至400億美元,約佔全球市場的30%以上,市場空間巨大。國產化率角度,半導體設備各環節國產化率主要集中在20%至30%之間,遠期發展空間巨大。
3、海外兩方面影響半導體趨勢,以AI為代表的創新需求非常旺盛,可能會帶動整個週期持續上行。海外限制趨緊客觀上會加速國內半導體行業的國產化進程,共同促使整個半導體下游需求發生量和結構上的變化,使半導體需求邊際持續改善。
4、明年半導體設備及其他板塊整體應保持增長態勢,半導體設備的長期確定性高。儘管近期設備公司漲幅較大,但相比其他細分環節,設備板塊尤其是龍頭公司的估值仍具吸引力,性價比高。
【直播精華】
1、 9月底以來為何半導體會出現較大震盪上行行情,其中為何半導體設備表現特別突出?
從市場來看,2024.9.24-2024.11.15,申萬半導體設備指數區間漲幅64.84%,表現領先其他半導體細分板塊。短期看,或主要受三方面因素推動:
第一,整個A股市場受到政策利好預期催化,出現較為明顯的上行行情,而半導體設備本身是一個具備較高成長性和彈性空間的板塊。
第二,半導體板塊驅動因素主要有兩個:週期性、國產化率。從週期的角度看,目前半導體行業或正處於一個週期底部階段。從國產化的角度來看,半導體設備作為高端芯片製造的核心裝備,代表了我國未來半導體產業的長期成長性和驅動力。
第三,美國大選靴子落地,市場對半導體設備板塊產生相關預期,因此在當前階段,國產化因素成為推動板塊上行的主導因素。
2、 全球角度看,哪些因素會影響到半導體趨勢?
首先,全球半導體週期整體上是同步的,這個週期性因素會影響各個細分領域。比如,當前以AI為代表的創新需求非常旺盛,可能會帶動整個週期持續上行。在這個過程中,AI相關的芯片製造所需的半導體設備整體呈現訂單上升的趨勢。
其次,從外部因素看國產化,海外限制趨緊客觀上會加速國內半導體行業的國產化進程,共同促使整個半導體下游需求發生量和結構上的變化,使半導體需求邊際持續改善。
3、 半導體行業三季報整體情況如何?
剛才我們説過,半導體是一個全球化的產業,大陸公司海外業務能感受到海外需求變化。三季報顯示,半導體行業的營收和淨利潤與全球銷售額趨勢相符,從去年10月到今年8月整體呈上升趨勢。儘管指數表現與海外費城半導體指數漲幅存在差距,但公司基本面整體還是表現反映了全球週期復甦,總體呈現出改善趨勢。
從下游領域看,需求表現最好的領域是與AI相關的高性能運算和數據中心服務器需求。其次,是邊際温和改善的消費電子和工業控制相關領域。再就是汽車,最後是光伏儲能這些。
細分板塊來看,半導體設備板塊業績穩健增長,與前年訂單轉化為今年收入有關,國產化趨勢推動設備板塊業績亮眼。此外,國產算力需求環比向上,相關公司業績邊際增長趨勢明顯。
中長看投資應迴歸基本面,半導體設備行業或具備長期成長性和短期良好業績。目前中國大陸每年的半導體設備資本開支約為300至400億美元,約佔全球市場的30%以上,市場空間巨大。國產化率角度,半導體設備各環節國產化率主要集中在20%至30%之間,遠期發展空間巨大。
因此我們説這是個兼具短期爆發屬性和長期成長屬性的板塊。某些階段,當市場追求確定性和成長性時,半導體設備可能走勢相對突出。投資最終應迴歸基本面,半導體設備中長期亦值得關注。
4、 半導體設備各環節目前國產化率如何,市場空間分別有多大?
半導體制造需要大量的設備,除了大家熟悉的光刻機,還有一些核心環節設備,比如刻蝕設備、薄膜設備等,接下來就按照國產化率從低到高做一個簡單梳理。
總體看,目前中國大陸半導體設備市場規模約為每年300-400億美元,摺合人民幣2000-3000億元,我們擁有一個非常龐大的市場空間。
光刻機:目前國產化率最低的環節,也是目前國內半導體發展瓶頸之一,光刻機佔半導體設備市場約20%,市場空間約600億元。目前國內光刻機國產化率低,主要應用於封裝測試產線,前端機產線國產化率仍處於從0到1的突破階段。
量測設備:在半導體制造過程中,主要用於檢測芯片製造的合格性和良率,市場規模大約在200至300億元人民幣之間。目前國產化率不足10%,在一般產線中的佔比約10%-13%。
塗膠顯影設備:主要與光刻機搭配使用,以完成光刻膠的塗覆過程。目前塗膠顯影設備市場規模約100多億元,佔設備投資約5%。
薄膜沉積設備:半導體芯片的結構是逐層堆疊而成,因此需要薄膜沉積設備來形成每一層的結構。目前在大陸薄膜沉積設備市場規模約600億元,佔設備市場約20%,目前國產化率在10%-20%之間。
刻蝕設備:刻蝕設備目前在設備市場佔比在20%-30%,對應市場空間約600億元人民幣,發展空間較大,目前這一設備國產化率約為20%。
清洗設備:目前該環節的國產化率已經接近40%,佔整個設備市場比例為8-10%。
綜上,每個環節的設備都具備一定成長潛力。理論上,國產化率越低的行業,其向上空間可能越大。此外半導體行業具有技術迭代性,摩爾定律推動行業持續發展,以手機性能為例,5年前與現在相比,性能有了很大的提升,但價格並沒有增長太多,其背後主要得益於半導體設備的進步。技術進步帶來性能提升和成本降低,支撐半導體設備行業的長期成長。
5、 從訂單情況看,三季度半導體設備上市公司訂單有什麼變化,未來訂單預期如何?
訂單是一個非常重要的指標,可以預測未來一段時間(如半年或一年)的收入情況。通常,從接受訂單到轉化為收入,半導體設備訂單需要大約10個月的時間,甚至可能長達一年。因此,當前的訂單可以為我們提供未來10個月或一年的收入預期。
從週期的角度看,明年上半年半導體週期整體呈現邊際改善趨勢,但可能受短期因素影響,導致季度表現波動。春節等季節性因素可能導致一季度景氣弱於四季度,但從二季度開始,景氣趨勢將改善。
其次,看板塊訂單情況,目前設備公司對明年訂單預期同比增長,但具體增幅難以確定,主要受生產工藝節奏和產能爬坡等因素的影響。從年度角度看,明年訂單增速的確定性較強,預計整體有明顯增長,反映國產設備國產化成長性。
長期看,半導體行業週期性波動,一輪週期約3-4年,長期增長需考慮週期性因素和國產化推動。
未來半導體設備的增長將取決於兩個關鍵因素:一個是明年週期性較強的板塊恢復力度疊加今年相對較低的基數,這可能使得這些板塊的彈性更大;二是明年國產設備的實際進展情況,如果進展迅速,那麼國產設備可能實現比周期性較強板塊更快的增長。
總的來看,明年半導體設備及其他板塊整體應保持增長態勢,半導體設備的長期確定性高。儘管近期設備公司漲幅較大,但相比其他細分環節,設備板塊尤其是龍頭公司的估值仍具吸引力,性價比高。
6、 美國對中國的制裁主要集中在先進支撐領域,在這種背景下,是什麼原因或動力推動採購中國的半導體設備呢?
確實,目前美國對成熟製程領域的限制較少,這可能是由於美國公司與中國的貿易需求。從全球設備格局來看,美國在全球設備市場中佔據重要地位,擁有至少三家全球前五大設備公司。美國在限制中國AI行業與保護本國公司利益之間尋求一種平衡。
從國內產商角度看,國內廠商可能會基於自主可控產業鏈安全和產品競爭力考慮引入國產設備。此外,如果國產設備在性能和價格上具有競爭力,國內廠商更傾向於選擇國產設備,國內下游機械廠也有動力採購國產半導體設備。
7、目前市場有一種聲音,是不是半導體板塊機構佔比太高了所以增量資金沒有那麼大,對這一問題您怎麼看?
半導體設備板塊因其長期成長性和短期基本面而受到機構投資者的青睞,是機構投資者相對重倉的領域。但無論投資者類型如何,核心依託仍然是板塊和公司的價值。
從長期來看,股價應體現公司基本面,因此不應過分關注短期投資者類型。建議大家應採用動態觀點關注投資人結構佔比的變化,以發現板塊行情的變動。
投資者追求的是預期收益和市場情緒變化對板塊的影響,如果能把握預期收益和市場情緒,可以選擇具有彈性的投資標的。如果不能準確把握預期收益和市場情緒,應尋找有業績支撐的投資標的。對於半導體板塊,應更加關注其業績表現。
8、 經過前期的上行,到今年年底,乃至更長時間維度,您認為半導體板塊將會如何演繹?
中長期視角看,市場預期較好時,投資者更關注具有長期成長潛力的板塊,半導體板塊相對於A股其他板塊可能具有更強的彈性。或可關注半導體設備、晶圓製造以及與高性能計算相關的設計板塊。
根據我們的跟蹤研究,目前市場對半導體設備、晶圓製造等環節的公司有較高的成長預期。從整個產業鏈的角度來看,IC設計也是一個值得關注的領域,IC設計的成長性體現在創新性需求方面,可能出現爆發式增長。
9、 近期隨着市場大幅活躍,湧入大量的新手投資者,其中有很多投資者也在關注着半導體板塊,那麼對於這部分用户,您有何投資建議?
首先投資者應先學習基本的行業知識,主要有以下幾點:
週期性:理解半導體行業週期性與宏觀經濟週期的關係,通過行業銷售數據和股價波動來把握。
國產化:一方面,投資者可以關注美國對中國半導體產業的限制政策;另一方面,也可以關注國內在半導體國產化方面取得的突破。
成長性:關注科技行業技術升級帶來的增長機會,尤其是與人工智能相關的領域。
標的方面:或可關注指數型場外產品或場內ETF產品,從個股到板塊的投資是一個降維過程,關注板塊的景氣和成長,而不是單個股票的估值。
資料顯示,半導體設備ETF(561980)複製跟蹤中證半導體產業指數走勢,該指數主要聚焦40只半導體設備、材料等上游產業鏈公司,前十大成份股覆蓋北方華創、中微公司、中芯國際、韋爾股份、海光信息、華海清科、拓荊科技、南大光電、滬硅產業、長川科技等公司,合計佔比約78%,指數集中度相對較高。
底層資產構成上看,該指數更側重上游設備、材料等。按照中證指數公司數據,“半導體材料與設備”佔比約70%。從產業鏈角度看,上游的半導體設備和材料國產替代空間廣闊,持續受到市場重視和產業政策支持。場外可通過聯接基金(A:020464;C:020465)進行關注。

半導體設備ETF基金全稱:招商中證半導體產業交易型開放式指數證券投資基金。
風險提示:基金有風險,投資須謹慎。上述觀點、看法和思路根據截至當前情況判斷做出,今後可能發生改變。對於以上引自證券公司等外部機構的觀點或信息,不對該等觀點和信息的真實性、完整性和準確性做任何實質性的保證或承諾。基金過往業績不代表其未來表現,基金管理人管理的其他基金的業績並不構成本基金業績表現的保證。投資者應認真閲讀《基金合同》《招募説明書》《產品資料概要》等基金法律文件,全面認識基金產品的風險收益特徵,在瞭解產品情況及聽取銷售機構適當性意見的基礎上,根據自身的風險承受能力、投資期限和投資目標,對基金投資做出獨立決策,選擇合適的基金產品。
以上僅為對指數成份券的列示,不構成對上述行業及股票的推薦。指數成份券及權重根據市場情況變化。中證半導體產業指數近五年表現分別為85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%(2023)。中證半導體產業指數由中證指數有限公司編制和發佈。指數編制方將採取一切必要措施以確保指數的準確性,但不對此作任何保證,亦不因指數的任何錯誤對任何人負責。指數過往業績不代表其未來表現,亦不構成基金投資收益的保證或任何投資建議。指數運作時間較短,不能反映市場發展的所有階段。