美國夢碎：雷蒙多無奈承認，對中國半導體的圍堵是‘白費工夫’！_風聞

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中美在半導體領域的圍堵與反圍堵之戰，堪稱本世紀科技競爭中最激烈的較量。這場爭鬥起源於特朗普1.0時代，當時美國對中國科技領軍者華為施以重拳。隨着拜登政府的上台，美國在2022年10月進一步升級了對中國的半導體科技封鎖，對涉及人工智能電腦芯片、電子設計自動化工具和光刻機等關鍵領域的出口實施了嚴格管制，並拉攏日本和荷蘭加入這一禁令，從而加劇了中美之間的芯片對抗。

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而就在明年1月美國最高權力更迭之際，中美的芯片戰爭再次升温。拜登政府在任期尾聲，依舊不遺餘力地加強對中國半導體行業的打擊力度。12月2日，美國宣佈對輸往中國的高帶寬內存芯片以及另外24種製造工具和三種軟件實施新的出口限制，意圖切斷中國獲取先進存儲芯片及製造設備的途徑。緊接着，12月23日，美國依據貿易法第301條，正式啓動了對中國製造的基礎芯片（即傳統或成熟製程芯片）的調查程序。

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但在這一連串的攻勢之下，卻出現了一個令人驚訝的轉折。一直積極推動對華半導體“小院高牆”策略的美國商務部長雷蒙多，在即將離職前接受《華爾街日報》採訪時坦言，美國限制中國獲取先進半導體技術的努力並未能阻止中國的進步，顯然是在“白費工夫”。這篇發佈於12月22日的報道引用了雷蒙多的原話，指出僅僅依賴技術封鎖只能是“徒勞無功”。

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在過去幾年裏，雷蒙多作為美國對華科技封鎖的積極推動者，不僅將大量中國企業列入實體清單，還聯合其他國家一起施壓，試圖將中國科技企業排除在全球芯片產業之外。人之將死其言也善。如今，在離任前，她經過深刻反思説出的這番話，等於間接承認了拜登政府在遏制中國芯片產業進步方面並未取得預期效果，這既是對過去幾年政策失敗的自嘲，也透露出對未來美國芯片競爭力命運的無奈和擔憂。

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雷蒙多的公開表態迅速成為全球輿論的焦點，並在中國社會激起了強烈反響。面對這位昔日“對華強硬派”的立場轉變，不少人感到困惑，甚至有人戲謔地詢問她是否已“認輸”。然而，筆者從雷蒙多的言論中解讀出更深層的含義：她實際上是在建議美國要重新考慮原有的圍堵策略，強調聯邦政府需加大對本土創新的扶持力度，以此來鞏固美國對中國的科技領先地位。雷蒙多在採訪中所提及的“芯片製造迴流”政策，正是美國加強國內半導體產業投資、促進技術自主創新的明證。依據《芯片法案》，美國商務部已攜手多家企業，在本土布局芯片生產基地，並斥資數百億美元以資支持。看來，這種從內部強化自身實力，相較於單純的外部圍堵策略，顯得更為有效且長遠。

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再過二十來天，特朗普將重返白宮。這位中美科技之戰的發起者，會不會延續拜登政府的前朝政策尚不確定。特朗普曾嚴厲批評拜登政府的芯片法案是一項糟糕的法案，他反對利用補貼政策吸引半導體企業在美國建廠，而是傾向於通過徵收高額關税來迫使這些企業迴流美國。特朗普是關税至上主義者，他堅持認為關税可以解決一切問題。因此，在特朗普2.0時代，美國的政策走向有可能會發生轉變。

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然而，無論政策如何變化，美國都需要認清一個現實：中國半導體行業在美國的打壓下不僅沒有垮掉，反而越挫越勇。官方數據顯示，中國今年前11個月的集成電路進口額和出口額均實現了顯著增長，顯示出中國在全球半導體產業鏈中的重要地位和持續增強的國際競爭力。同時，根據世界集成電路協會發布的報告，美國和中國大陸在百強半導體企業中分別佔據了最多和緊追其後的席位，進一步證明了中國在全球半導體產業中的實力和影響力。

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“治大國若烹小鮮，順市場則興科技。”美國圍堵中國半導體的失敗案例告訴我們，市場問題應該交由市場處理，而不是被政治因素所左右。用政治手段解決經濟科技問題，往往是行不通的。只有遵循商業邏輯和市場規律，才能實現真正的科技進步和經濟發展。