美商務部長雷蒙多稱美國應加大芯片投資：想要引領世界，一部《芯片法案》還不夠

（觀察者網訊）綜合彭博社、“政客”新聞網等22日報道，當地時間週三，美國芯片巨頭英特爾在加利福尼亞州聖何塞市舉辦首次晶圓代工活動，美商務部長雷蒙多通過視頻連線的形式發表講話。

她在會上敦促稱，如果美國想在半導體領域“引領世界”，就要進一步加大政府補貼投資，比如制定第二部《芯片法案》。

美商務部長雷蒙多以視頻連線方式出席活動 圖自英國科技媒體The Register

據報道，雷蒙多在講話中稱，她正在儘可能快地落實《芯片法案》，“為了辦這事，我都快喘不上氣來了。”

她繼而表示，僅靠一部《芯片法案》，還不足以讓美國重新奪回半導體供應鏈的領導地位。她認為，美國需要繼續投資半導體製造業，以重新獲得全球領先地位，並滿足人工智能技術的需求。

“我猜，如果我們想要領導世界，就必須進行某種持續投資——隨你把它稱之為‘芯片法案第二部’（CHIPS Two）還是其他的什麼。我們之前已經落後得太遠了”，她説。

雷蒙多指出，半導體產業太過依賴亞洲，必須在美國增加芯片生產。她強調，這並不意味着所有芯片都必須在美國生產，而是需要分散生產地點，特別是對於發展人工智能不可或缺的先進芯片。

她補充道，“明確地説，我們不希望所有的芯片都在美國生產。這不是一個合理的目標。但我們確實需要使我們的半導體供應鏈多樣化，並在美國擁有更多的生產基地，尤其是尖端芯片。”

報道稱，説到人工智能的計算需求，雷蒙多還提起她與Open AI的首席執行官薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）進行了交談，後者正在努力爭取美國政府批准一項大規模的風險投資，以促進人工智能芯片的全球製造。

“當我與他或該行業的其他客户交談時，他們預測自己需要的芯片數量令人難以置信，”她説。

彭博社指出，拜登政府推行的《芯片法案》包括390億美元直接撥款和750億美元的貸款和貸款擔保，但分配這些支持的過程非常緩慢。

該法案自2022年8月簽署通過以來，全球已經有170多家芯片企業申請了該法案的補貼，但截至目前，美國商務部只發放了三筆數額較小的補貼。

繼英國國防承包商貝宜系統公司（BAE Systems，3500萬美元）的美國子公司和美國微芯科技公司（Microchip Technology，1.62億美元）後，本週一（19日）美國晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）成為第三家獲批企業，將獲得15億美元的直接補貼資金，這也是迄今為止美國根據《芯片法案》撥出的最大一筆初步款項。

本次活動的主辦方——英特爾，也是申請從《芯片法案》中獲得資金補貼的美國公司之一。本月早些時候，曾有消息傳出英特爾在俄亥俄州投資建廠的竣工時間預計將推遲至2026年，外界普遍猜測英特爾建廠進度延後有可能與美國政府補貼遲遲不到位有關。

彭博社上週報道曾提到，英特爾正與拜登政府就逾100億美元的補貼和貸款激勵進行談判。在週三的活動中，英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，獲得補貼的公告將“很快”發佈。

雷蒙多也在講話中暗示道，英特爾公司是美國的“冠軍企業”，在振興美國半導體製造商“舉足輕重”。她沒明説英特爾將會何時獲得補貼批准，僅稱英特爾應該 “做好準備”，迎接即將公佈的撥款消息。

當地時間2月21日，英特爾公司首席執行官帕特·基辛格介紹首個專為AI時代設計的系統級晶圓代工服務 圖自其官網

《紐約時報》、《華爾街日報》日前指出，拜登《芯片法案》承諾的鉅額補貼至今“雷聲大雨點小”，引發芯片行業的質疑與不滿。除了像英特爾這樣推遲建廠進度的，台積電、三星電子等原計劃推進美國建廠計劃的芯片企業，也出現轉而加速在亞洲產能投資的情況。

當地時間2月5日，雷蒙多透露稱批量芯片補貼發放在即，美商務部計劃未來在兩個月內開始相關撥款，此舉也被認為是穩定芯片業對美國的信心。

她當時強調，美國政府的補貼程序並沒有滯後，目前正在與芯片公司進行復雜且極具挑戰性的談判，她承諾將在未來六到八週內發佈更多與補貼有關的公告。

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