台積電兩座先進封裝廠落腳嘉義科學園區，未來或在日本建設相關產能

（觀察者網訊）據台灣“中央社”報道，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計5月初動工。

在會上，台地方當局嘉義縣府經濟發展處長江振瑋表示，兩座封裝廠中第1座的基地面積約12公頃，預計將於今年5月動工，在2026年底完工，並於2028年實現量產。該工廠可創造約3000個就業機會。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種應用於2.5D與3D的先進封裝技術。可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將晶片堆迭在一起，WoS則是把晶片封裝在基板上，此先進封裝技術的優點是縮小晶片空間外，也可減少功耗與製造成本。該項技術被大量用在包括英偉達GH100、GH100AI芯片在內的頂級AI芯片上。

近年來，由於AI芯片需求擴張，台積電設定了提高先進封裝能力的目標。根據其公佈計劃，到2024年底，台積電CoWoS封裝的產能將達到每月3.2萬片，到2025年底將增加到4.4萬片。

近期由於芯片產能需求上升，以及國際政治變化，台積電似乎正在加快其全球佈局速度。路透社18日的報道稱，台積電在日本宣佈建設第二座半導體工廠後，正在考慮將其CoWoS封裝技術引入日本。報道指出，相關審議工作還處於早期階段，相關投資規模尚未確定。台積電對此拒絕置評。

此舉順應了日本試圖重啓其半導體行業的政策。截至今日，台積電所有CoWoS產能均在台灣島內。