斯蒂芬·埃澤爾：天價補貼下, 印度離“全球芯片強國”到底還有多遠?

導讀：近日，台灣力積電和印度塔塔集團合作興建的12英寸晶圓廠舉行動土典禮，這一項目屬於2024年初印度政府批准設立3座半導體工廠之一，目標是在2026年實現量產28納米半導體芯片。2024年是印度的大選年，發展先進製造、將印度建設為芯片大國是莫迪參選的重要籌碼，並且獲得了美國及盟友的高調支持。然而，要在高門檻、高投入的全球半導體價值鏈中“開疆拓土”，印度究竟有何底氣？在諸多產業政策大力扶持下，其半導體產業的實際發展情況如何？

【文/斯蒂芬·埃澤爾 翻譯/慧諾】

印度總統莫迪在“Semicon India 2023”會議上宣佈，中央政府將為投資半導體項目的科技公司提供高達50%的財政援助。（圖源：ANI）

2022年5月24日，印度與美國共同發起了關鍵與新興技術（iCET）聯合倡議，旨在加強兩國企業、學術及政府機構間在戰略技術合作與國防工業領域的緊密聯繫。2023年1月，iCET首次會議期間，美國半導體行業協會（SIA）與印度電子與半導體協會（IESA）達成共識，決定開展“準備情況評估”，旨在識別當前行業機遇，推動互補半導體生態系統的長遠發展，並向美國商務部與印度政府半導體計劃（ISM）提出建設性建議。此評估工作為2023年3月通過諒解備忘錄構建的美印“半導體供應鏈與創新夥伴關係”提供了重要參考信息。

本報告首先分析了印度參與全球半導體行業競爭的動機與時機，隨後深入探討了印度半導體行業的現狀及其政策環境。在此基礎上，報告重點關注了印度的監管與商業環境，涉及人才、基礎設施、税收及關税等多個方面，並深入研究了印度半導體生態系統的關鍵支持者，以及美印在該領域合作的機遇與挑戰。

一、為什麼印度要優先發展半導體製造業？

在全球經濟快速重組的背景下，印度越發被視為高科技產業的投資和生產目的地，並且已取得早期成果。例如，到2025年，蘋果公司可能有四分之一的手機在印度生產。數十年來，印度一直是重要半導體設計的發源地，佔全球芯片設計人才的20%。最近，印度加大對半導體制造領域的投入，特別是“晶圓廠”和後期生產組裝、測試和封裝（ATP）階段。存儲芯片製造商美光（Micron）於2023年6月宣佈，將在古吉拉特邦薩南德推出動態隨機存取存儲器（DRAM）和NAND芯片的主要工廠。

全球半導體競爭異常激烈，為了吸引高附加值、高科技領域的企業和投資，各國及地方已經是價格接受者。領先的半導體製造商在評估數十億美元的投資地點時，可能會考慮多達500個不同因素，從國家和州的人才、税收、貿易和技術政策到勞動力價格，以及法律和海關政策。

半導體制造也可能是人類從事的最複雜的製造活動。晶圓廠的設計和運作是如此細緻和複雜，以至於它會考慮到像“月球引力對裝配線的影響”這種微小的細節。同樣地，如果國家及地區希望贏得半導體行業投資，那麼其政策和商業環境必須同樣經過精心的調整和設計。

這正是印度面臨的挑戰：不僅是吸引一次性投資，而且要培育一個深入而充滿活力的生態系統。目前看來，印度政府準備提供一些世界上最慷慨的投資激勵措施，以吸引更高水平的半導體企業。然而，鑑於印度面臨的無數挑戰和有限預算，為什麼印度要優先大力發展半導體製造業？

首先，提高國家聲譽。印度因月球車登陸而受到慶祝和讚揚，也成為僅有的四個實現這一壯舉的國家之一。作為莫迪政府“印度製造”（Atmanirbhar Bharat）戰略的一部分，高水平的半導體產業有望提升印度製造業的形象。

第二，印度希望解決半導體領域的鉅額貿易逆差。2022年印度電氣和電子設備進口額達到676億美元，包括約156億美元的半導體產品。過去三年，印度芯片進口量增長了92%。據估計，印度70%的電子產品進口來自中國內地和香港，另外13%來自新加坡。

第三，提供高附加值、高薪就業機會，併產生顯著的就業和經濟乘數效應。在美國，半導體行業直接支持了27.7萬個就業崗位，間接支持了160萬個就業崗位。該領域平均工資為17.7萬，遠高於6.19萬美元的美國平均水平。此外，電子製造業給美國GDP增加的每一美元，能為其他經濟部門創造1.32美元的收入。

第四，半導體製造業可以對印度的其他領域產生“邊做邊學”的溢出效應。對於印度來説，其現有的半導體設計和電子製造能力可以作為進入半導體生產的製造導向要素的平台。如果印度能夠進入半導體制造“產品領域”，這反過來又能增強該國未來在機器人等其他高科技領域的競爭能力。

最後，通過吸引半導體產業投資，印度政府還能掌握高科技領域的戰略規劃，學習如何管理更廣泛的營商環境，從而能夠在生物製藥或可再生能源等領域開展競爭。

二、印度半導體產業的發展機遇

（一）市場規模迅速擴大

印度的半導體市場正在快速增長，預計到2026年將達到640億美元，比2019年的220億美元增加兩倍。預計到2030年，印度將佔全球直接半導體消費的約10%，無線通信（265億美元）、電子消費品（260億美元）和汽車（220億美元）將成為印度半導體市場的最大組成部分。然而，2021年，印度只有9%的半導體零部件來自本地。印度計劃到2026年將其本地半導體採購比例增加到17%，這將意味着2019年至2026年間本地採購的半導體收入將增加六倍。

2022年印度半導體市場（實際）和 2030 年預測 單位：十億美元（數據來源：印度經濟監測中心）

其實，印度的半導體市場已經比人們普遍認識的要大得多。在許多情況下，半導體的提單可能表明銷售點位於中國香港或新加坡，但該半導體被放入電子設計套件中並立即運往印度，最終集成到電子設備中。儘管這些商品可能會再出口到第三方市場，但將半導體轉化或安裝成最終商品的過程經常發生在印度。

隨着印度電子產品生產持續蓬勃發展，其對半導體的需求將快速增長。例如，過去五年，印度在全球智能手機產量中所佔的份額已翻一番（達到19%），目前已成為全球第二大手機製造商。印度的電子產品出口預計在未來三年內將再增長近五倍，從2023財年的250億美元增長到2026財年的1200億美元。

其他行業也將推動半導體消費。印度是世界上增長最快的電動汽車市場之一，傳統汽車平均擁有1400-1500個芯片，而電動汽車平均擁有3000個芯片。此外，印度醫療器械市場目前位於亞洲第五，預計到2030年將從目前的110億美元增至500億美元。

除印度市場外，全球半導體行業在未來幾年還將繼續繁榮。預計到2030年，全球將新建70多個半導體工廠，印度也必定要提前佈局，爭取成為其中的核心供應商之一。

（二）全球高科技價值鏈重組

近年來，地緣政治緊張局勢導致跨國公司轉向“中國加一”（或“中國加二”）戰略。諮詢公司科爾尼的“2022年迴流指數”報告發現，幾乎所有行業的80%的公司都在進行“迴流”（reshoring）。上海美國商會2023年9月發佈的一項調查顯示，約40%的公司回應稱“正在將投資轉移到其他地方”。

科爾尼發現，印度（甚至是柬埔寨、泰國和越南）正成為半導體產業轉移的早期受益者。2022年，印度“消費電子技術”製造業崗位的平均勞動力成本為2.19美元，遠低於墨西哥和越南等同行國家。外商直接投資（FDI）規模似乎也做出了回應——印度佔亞洲FDI流量總額的比重從2018年的14%增加到2019年的22%，其中很大一部分流入了製造業。

印度製造業投資佔總投資的比例 2005-2021年（數據來源：印度經濟監測中心）

一些公司已經通過印度實現了供應鏈多元化，而印度出口規模的提升也證明了這一點。從2013年到2021年，印度出口的中間產品從1052億美元增加到1358億美元。從2017年到2022年，印度出口總額從2940億美元增加到4520億美元，尤其是對美國的出口幾乎翻了一番，從460億美元增至800億美元。

三、印度半導體價值鏈的現狀

印度已在半導體價值鏈的各個階段都有許多重要的參與者，其研發和設計方面最為強大，但印度希望從ATP市場開始，尋求進入半導體製造業務。

印度半導體生態的主要參與企業

（一）研發和設計

集成電路設計無疑是印度半導體產業最大的優勢。印度僱用了全球約20%的半導體設計工程師，即約125000人。印度每年設計約3000個單獨的集成電路，就“超大規模集成電路”（單個芯片含數百萬或數十億個晶體管）而言，印度佔其全球產量的15%。全球排名前25的半導體設計公司幾乎每一家（包括英特爾、德州儀器、英偉達和高通）都在印度設有設計和研發中心，其中大部分集中在南部卡納塔克邦的班加羅爾。

印度還是半導體制造設備的設計中心。2000年，美國泛林研究公司（一家薄膜沉積、等離子蝕刻、光刻膠剝離和晶圓清洗工藝設備製造商）成立了泛林研究印度公司，目前擁有2000多名印度員工，專注於軟件開發和支持、硬件工程、全球運營管理和分析。2023年6月，泛林宣佈要培訓60000名印度工程師，以加速印度的半導體教育和勞動力發展目標，並提議投資2500萬美元在卡納塔克邦建立一個新實驗室。

然而，印度進行的大部分設計工作都是為外國跨國公司服務的，迄今為止尚未形成重要的本地設計生態系統。截至2023年2月，印度在半導體設計和製造領域已有約21家初創企業，預計到2023年底將增至50家。

如果能夠克服某些障礙，印度國內的無晶圓廠設計生態還有相當大的增長空間。其中一個障礙是印度缺乏代工廠，所以其必須將設計發送到國外進行原型開發和測試。從文化角度來看，印度設計師非常擅長接收規範並進行設計，但不擅長自行構思該規範。此外，長達8到10年的回報週期，導致印度半導體業在吸引風險投資時也面臨挑戰。

（二）組裝、測試和封裝（ATP）

ATP通常通過以下兩種業務模式之一進行：（1）作為內部環節（IDM ATP），由集成設備管理商和代工廠自行完成，或（2）由外包組裝和測試（OSAT）公司執行。ATP通常是勞動密集型的，其附加值低於設計和製造，因此發展中國家往往能首先進入該領域。

IDMATP、OSAT，以及整體ATP市場份額劃分

《芯片戰爭》的作者Chris Miller曾表示，“韓國、中國台灣和新加坡等在進入芯片製造前，首先就是從事ATP工作。印度在該領域贏得投資的空間很大，特別是因為它緊鄰電器、智能手機和電腦組裝行業。”

對於上述觀點，美光是最好例證。2023年6月，其宣佈將在印度建設半導體組裝和測試設施，印度政府出資50%（13.75億美元），古吉拉特邦出資20%（5.5億美元）。分析師認為美光科技的投資是印度半導體雄心的重要催化劑。在美光宣佈投資後，印度政府至少收到了三到五個額外的ATP項目提案。

（三）生產製造與設備

我們的大多數受訪者相信，印度可能會在未來五年內承建2-3個不同技術路線的晶圓廠，以商業化生產28nm或以上範圍的半導體。但28nm以下半導體的生產還需觀望。

在2021年12月啓動的印度半導體計劃的推動下，許多企業集團表現出了合作興趣。新加坡IGSS Ventures、國際半導體聯盟（ISMC）以及印度鋁業巨頭韋丹塔（Vedanta）集團和中國台灣富士康的合資企業已向ISM提交了提案。韋丹塔最近證實，它正與三個潛在的技術合作夥伴就建立代工廠以及ATP中心進行談判，計劃在5年內提供印度製造的芯片。

相比直接進軍7nm以下的高端領域，印度可能更適合生產用量佔全球三分之二的“傳統芯片”，甚至95%的汽車芯片都是傳統芯片。隨着印度擴大可再生能源生產、改造電網、部署電動汽車以及鐵路電氣化，傳統芯片的需求還將擴大。總的來看，印度很有可能在十年內建起晶圓廠。

此外，印度對半導體設備製造的興趣也在增加。富士康在退出與韋丹塔建立晶圓廠的擬議交易後，又與卡納塔克邦政府簽署了一份意向書，投資500億盧比用於製造半導體設備製造（與應用材料公司合作）和手機外殼。

四、印度半導體和電子製造的產業政策

2022年12月，印度半導體任務（ISM）成立，負責指導中央政府政策和激勵方案的頒佈，以吸引半導體行業在半導體生產的每個關鍵階段的投資。100億美元將用於配套計劃，其中印度中央政府向建立半導體代工廠（在任何節點級別）的公司提供50%的項目成本，地方政府會再支付20%至25%，承諾資金立刻到位，或成為目前最慷慨的相關產業政策。印度政府宣佈，在2024年12月之前企業都可以申請該計劃。

為加速半導體設計生態系統的發展，印度制定了設計關聯激勵（DLI）計劃，在50%的投資的基礎上，額外提供4-6%的“關聯”激勵，以支持企業採用印度製造的設計服務。印度政府還為該領域的初創企業提供基礎設施支持工具，如獲取EDA工具的許可證。此外，印度還制定了“電子元件和半導體制造促進計劃”（SPECS），為符合條件的資本設備提供25%的補貼。

除了對半導體制造的專項支持外，印度還提供200億美元的生產掛鈎激勵（PLI）計劃，旨在成為“全球電子製造中心”，覆蓋移動電話、先進化學電池、汽車及零部件、電信和網絡、太陽能電池組件、家電等領域。PLI計劃於2020年4月啓動，宗旨補貼印度製造業，以加強和其他東南亞製造基地的競爭。

相比其他主要金磚國家，印度很清楚自己在研發方面的弱勢。因此，半導體印度計劃（Semicon India）的2.5%資金被分配用於研發活動，並提議建立印度半導體研究中心（ISRC）。此外，為配合2019年印度國家電子政策，電子和信息技術部（MeitY）還啓動了C2S計劃，旨在在五年內培訓85000名行業工程師。

**五、**印度半導體相關的監管環境：典型案例及相關改革

（一）美光在印投資ATP廠的經驗教訓

美光ATP項目可謂“一波三折”，印度政策制定者在此期間表現出了相當靈活性，最終實現了“招商引資”。例如，印度政府特別為該項目修改了最初的“印度半導體計劃”，將中央政府的配資比例從35%增加到50%，並將適用範圍擴大到任何製造的工藝節點。此外，ISM最初規定了45天的申請期限，現也已取消，僅要求在2024年底前提交申請。

特別值得注意的是，在《預先定價協議》（APA)）及相關税務問題上，通常跨國公司需要三到四年的時間，但美光有望在六個月內就完成APA。ISM、財政部、税務部、中央直接税委員會（CBDT）和印度電子信息技術部（MeitY）的官員共同努力，促成了美光在印度的投資。

2023年6月，印度年度財政法案對“印度關税法”第65A條進行了修訂，引起了PLI計劃受益人的擔憂。根據修正案，印度政府取消了對用於出口生產的免税保税倉庫進口的投入品的綜合商品和服務税（IGST）豁免，並計劃對此類商品徵收18%的IGST。根據印度在海關保税倉庫（MOOWR）計劃中的製造和其他業務，在這些“海關保税倉庫”中，製造商可以進口（和存儲）用於國內生產出口貨物的零部件。歷史上，MOOWR進口產品不會產生任何進口税或其他關税。基於行業反饋，印度政府於2023年9月宣佈根據會繼續豁免半導體和電子製造行業的IGST關税。

（二）印度監管環境的演變

在激烈的全球競爭中，印度的產業政策已從“繁文縟節”演變為“紅地毯”，以吸引高附加值的高科技投資。2021年1月，印度發起了一項“減少監管合規負擔”倡議，指示印度中央和地方政府與行業協商，推動招商引資中的“放管服”。其中一項成果是，將FDI的在線申請表從15頁減少到6.5頁。

相關努力在2023年7月達到頂峯，當時印度議會通過了Jan Vishwas法案，刪除了42項立法中的183項條款，以使在該國開展業務變得更加容易。過去，即使是無意的違法行為，例如未提交商業登記表，也會被處以罰款和長達一年的監禁。印度商務部還在進行一項“監管成本”活動，旨在簡化印度的一些任務流程，例如開辦或關閉企業、獲得經營工廠的同意、獲得電力或水源連接、獲得土地登記等。

印度於2021年9月啓動了“單一窗口系統”（NSWS），來自31箇中央部門和28個邦政府都可以通過該平台，直接進行企業所需的批准和許可。截至2023年1月，已從收到的123萬份申請中批准了超過7.5萬份申請，此外，印度許多邦都效仿中央政府，也開發了各自的單一窗口系統。

（三）税收政策

印度在改革税收環境方面也取得了長足進步。2017年7月，印度引入全國統一的“商品及服務税”（GST)，大幅簡化其税收制度。2019年，印度政府還將標準企業税率從30%降低至25%，同時向符合條件的企業提供較低的22%的“選擇加入税”。此外，印度將2019年之後新成立的國內製造業企業的税率降至15%，但選擇這種較低企業税的企業無法再參加SPECS或PLI等投資促進計劃。2021年，印度的最高企業税率為25%，低於菲律賓的30%，略高於馬來西亞的24%、印度尼西亞的22%、泰國和越南的20%。

印度還為研發活動提供8.2%的税收抵免，但略低於美國的9.5%，遠低於其他發達國家的16.6%。在印度各邦的經濟特區中，還可能進一步提供5-10年的税收減免政策。

（四）勞工政策

過去十年，印度勞動力市場政策發生了很大變化，“裁員還需政府審批”的情況得到明顯改善。特別是2019年至2020年，29項勞動立法被合併為4項綜合法典。確保行業的單一許可機制，簡化了合規程序，為中小型企業提供了運營靈活性並提供了更快的爭端解決機制。

當前，印度企業已能夠根據市場需求的變化以調整勞動力需求，並通過在線工具確保更好地遵守勞動法。過去基於“該做”和“不該做”的消極監管條例制度，正在轉變為更積極的檢查員和協調員模式。雖然簡化各邦的勞動法（包括最低工資）仍然是挑戰，但整體改革已創造了相對良好的競爭環境。

（五）關税和進口政策

世界貿易組織信息技術協議（ITA 1）於1996年實施，印度是該協議的原始簽署國，並在其中發揮了促進作用，取消了數百種信息和通信技術產品的貿易關税。然而，印度並沒有參與2015年擴大的協議（ITA 2），拒絕取消大量其他半導體產品、材料和設備的進口關税。

2023年8月，印度政府宣佈將對筆記本電腦、平板電腦和個人電腦進口實施“進口許可證”制度，並立即生效。由於美國等貿易伙伴的反對，印度政府最終修改了該措施，轉向“進口管理制度”，僅要求企業登記進口數量和價值，並延期到11月1日生效。

（六）海關和貿易便利化

印度努力改善貿易便利化環境。為了促進國內協調和履行世貿組織的貿易便利化協定（TFA）承諾，印度成立了國家貿易便利化委員會（NCTF)，由內閣秘書擔任主席，如今也初見成效。2022年5月至10月期間，印度集裝箱的平均停留時間僅為3天，而美國為7天，德國為10天。在海關清關係統多項改革的幫助下，印度入港貨物的清關時間比過去一年縮短了15-17%。此外，印度還引入了基於風險的管理系統，減少了單證數量（例如報關單和提單），可以在線支持出港單證，並引入了申訴糾正系統，以改善和加快清關速度。

然而，世貿組織關於電子傳輸關税的暫停令可能不會續簽，進而帶來投資和業務挑戰。印度和其他國家可能要求公司提交海關申報，並遵守“進口”半導體設計和製造數據的其他管理要求，並最終支付此類數據傳輸的進口關税，增加半導體公司運營的合規負擔和資本成本。

六、印度半導體產業鏈的配套情況

（一）勞動力

如前所述，印度目前擁有約125000名工程師從事芯片設計和開發等各方面的工作。該類別的就業人數還在增長，而印度的半導體職位空缺也增加了7%。預計到2030年，全球半導體產業還需要增加100萬技術工人，而印度已做好準備幫助滿足這一需求。印度每年有近250萬名學生報名攻讀工程學本科，其中近60萬名學生選擇電子專業。然而，大多數工程專業的學生都專注於數據科學或人工智能領域，而對電氣工程領域興趣不高，電子專業的學生往往也傾向其他更容易的崗位。

雖然印度擁有支持半導體設計工作的強大人才基礎，但製造業的發展還需要其他方面的大量投入。整體來看，印度致力於通過C2S計劃培養熟練的半導體勞動力，涉及85000名VLSI和嵌入式系統設計專業的高素質合格工程師，他們將在120個印度學術機構接受碩士和博士學位培訓，通過五年時間使印度成為“半導體人才國家”。除此之外，C2S計劃還將為從事相關大公司、初創企業、中小微企業和學術機構提供經濟激勵，推動人才培養。事實上，缺乏熟練工人也是美國芯片法案的重要挑戰，這或許也將是美印兩國合作的關鍵領域。

（二）物流與交通基礎設施

近年來，印度整體物流和基礎設施環境的質量無疑得到了顯著改善。從2014財年到2022財年，印度的高速公路建設量增加了三倍，新建了超過20萬公里的公路，每天37公里。同期，印度每天鋪設的軌道數量增加了三倍，機場數量增加了一倍（從74個增至141個，另外還有100個正在建設中），並且完成了180多個港口項目（還有230多個新項目在籌備中）。然而，印度的物流速度仍落後於競爭對手，例如中國境內2000公里的配送可在24小時內完成，但在印度則需要長達5至7天。

（三）電力基礎設施

半導體工廠每小時消電高達100兆瓦時，確保穩定、可靠和持續的電力供應至關重要。停電不僅會擾亂運營，還會嚴重損壞生產中的設備和晶圓，一般損失約為數百萬美元，在某些情況下甚至高達數千萬美元。供電不穩定也一直是印度此前吸引半導體製造業失敗的重要因素。

如今，印度中央政府及各邦在增加電力生產、發展可靠和冗餘的電網以及將配電公司私有化方面進行了大量投資，裝機容量已達到410吉瓦（GW)，位居世界第三，其中至少172吉瓦為可再生能源。值得注意的是，印度國家半導體實驗室自1983年以來就沒有斷電過。

（四）供應鏈與研發體系

半導體生產需要150多種化學品、30多種氣體和30多種礦物。由於印度在汽車、油漆、製藥和鋼鐵等其他工業領域的實力，已經存在許多具有全球競爭力的企業，包括塔塔化學公司、Pidilite Industries和Gujarat Alkaliesand Chemicals Limited等。事實上，印度化工行業價值1780億美元（預計到2025年將增長至3500億美元），佔印度GDP的7%，位列亞洲第三大、全球第六大。

印度的化學品和天然氣生產商已經生產了許多半導體制造所需的化學品，但應該繼續建設精煉能力以提高化學品的純度，用於滿足半導體級的需求，相關投資至少需要約3億至5億美元。考慮到先期大額投入存在困難，與全球主要公司合作建立資質實驗室，對於提升印度化學品或工業氣體質量非常重要。某些印度化學公司已取得了實質進步，例如，面對180nm以上規格的芯片生產，昌迪加爾SCL已成功實現35種材料的本土化。

印度的半導體生態系統，特別是芯片研究和設計，得到了豐富多樣的支持資產的支持。例如，半導體無晶圓廠加速器實驗室（SFAL）具有全球競爭力，印度半導體實驗室（SCL）是MeitY旗下的一個研究機構，負責協調半導體技術、微機電系統（MEMS）領域的研發，並生產用於印度太空計劃等任務導向目的的芯片。在班加羅爾的印度科學研究所，納米科學與工程中心（CeNSE）運營着國家納米加工中心，這是一個最先進的CMOS/MEMS研究設施。MeitY的高級計算開發中心（C-DAC）支持額外的研發工作。

七、印度各邦的半導體發展機遇

莫迪認為聯邦制的“競爭性”和“合作性”是一體兩面的：他希望讓各邦相互競爭，努力打造最具吸引力的商業環境，同時又讓各邦共同努力加快國家發展。毫無疑問，印度各邦在對半導體和電子製造業的招商引資方面展開了激烈競爭，至少三個邦已宣佈了專門的產業政策。

（一）古吉拉特邦

2022年7月，印度西部的古吉拉特邦率先推出了半導體產業政策，這也推動後續的美光落户項目。古吉拉特邦尋求在多萊拉特別投資區（SIR）開發一座“半導體城”，通過土地及配套政策，旨在成為半導體和顯示器工廠的專門製造中心。

在多萊拉投資特區，符合條件的項目購買前200英畝土地將獲得75%的補貼，而上游或下游項目的額外土地將獲得50%的土地成本補貼。其他激勵措施還包括一次性償還100%的印花税和登記費、五年每立方米12盧比的固定水費，以及海水淡化廠50%的資本補貼。該政策還提供為期10年的每度電2盧比電費補貼。此外，該邦進一步承諾實施單一窗口系統，以加快清關速度。

（二）卡納塔克邦

卡納塔克邦已經是印度電子系統設計和製造（ESDM）和半導體領域的領導者，佔印度全國電子產品產量的10%，擁有100多家無晶圓廠芯片設計公司和印度最大的芯片設計中心，佔印度全國電子產品產量的40%，全國電子設計產值份額的50%，電子產品企業份額佔50%。卡納塔克邦的IT產業價值約640億美元，員工人數超過50萬人。

卡納塔克邦對ESDM相關產業的工廠和機器的資本支出提供20%的資本投資補貼，50英畝以下的土地支出給予25%的補貼，還有其他一攬子補貼政策。政府還將繼續開發更大的半導體產業所需的基礎設施和勞動力環境，在邁索爾和哈巴利建立了兩個電子製造集羣，並已經收到大量企業的投資意向書。

在行業合作方面，該邦政府已邀請AptivPlc建立研發中心，並正在與其他主要全球科技公司進行談判，以開發本地半導體供應基地。通過MKS Instruments，政府正在探索真空和光子學的新發展，並擴大該州的軟件工程能力並更好地利用其熟練的勞動力。該邦還與Kaynes Technology簽署了一份諒解備忘錄，斥資375億盧比建設一家印刷電路板製造廠。

（三）奧里薩邦

奧里薩邦在印度東部，過去幾年在工業化方面取得了重大進展。該邦盛產鐵礦石、鋁土礦、錳、煤炭等礦產，是各行業必不可少的原材料。政府也在努力發展港口、機場和工業園區等基礎設施，以促進貨物和服務的流動。經邦內閣批准後，政府於2023年7月公佈了其半導體和無晶圓廠政策。該邦對創新和技術的重視導致新建了許多研發中心，如布巴內斯瓦爾國際信息技術研究所和國家科學教育與研究學院。此外，政府還推出了多項促進創業的舉措，並支持中小微企業發展。

（四）泰米爾納德邦

東南部的泰米爾納德邦是印度領先的製造業邦之一，擁有38000家工廠並擁有50多個經濟特區，是印度各邦之首。該邦生產了印度62%的計算機和外圍設備，以及17%的電子元件。蘋果公司在印度的四家iPhone合同製造商中，三家都位於泰米爾納德邦。預計2023年，該邦電子產品出口額將達到53.7億美元，同比增長233%。活躍在當地的半導體公司主要從事設計活動，而戴爾、博世、諾基亞、西門子、KLA、應用材料、高通等數十家公司也在該邦設立了研發中心。欽奈被經濟學人評為“全球設立電子研發中心最經濟的地點”，馬來西亞檳城排名第二，印度古爾岡邦和浦那邦以並列第三，班加羅爾排名第七。

為了吸引半導體價值鏈活動，泰米爾納德邦制定了“旗艦投資促進補貼”計劃，提供三個選項：（1）高達40%的靈活資本補貼；（2）10-25%的固定資本補貼；或（3）10年1.5-2%的營業額補貼。此外，為了支持企業前期準備工作，該邦提供50-100%的印花税優惠、25%的環境措施補貼以及20-50%的土地補貼。在運營方面，它提供五年100%的電費豁免、450美元/人的培訓、1500美元/人的研發培訓、以及上限50%的知識產權創造和質量認證補貼。該邦還創建了一個國營技能和招聘平台，幫助行業挖掘技術工人並幫助學生培養相關技能。提供300多個課程和20000個職位發佈，超過3000家公司和120萬學生正在使用該平台。

八、美印在半導體領域的合作關係

出於優勢互補的原則，印度和美國正在加強在半導體領域的夥伴關係，尤其是如下重點領域：

美國“芯片法案”為國際技術安全和創新基金（ITSI）提供了5億美元，其中一部分可分配給印度及其他利益相關者。例如，為了支持設計和代工廠的利益，可以建立聯合原型測試台代工廠，作為驗證創新芯片設計的一種方式。合作不必侷限於生產製造活動，還可以支持產品開發的早期研究。ITSI的資金還可用於合作建立世界一流的研發中心以及測試設施，用於開發嵌入式系統和半導體產品。只需300萬美元的資金就可以建立多達25個電子製造中心（EMC）。

印度可以成為人才和技術的主要提供者，以適應兩國半導體活動不斷增長的需要。儘管印度半導體相關製造課程越來越多，但仍然需要合格的教師來教授這些課程。因此，印度半導體代表團已經同普渡大學簽署了一份教學合作備忘錄，未來印度有望繼續擴大和美國其他大學的合作。對此，價值2億美元的“勞動力教育基金”可提供資金支持。

2023年5月，美國國家科學基金會（NSF）和印度政府科學技術部（DST）簽署了一項研究合作實施安排，允許兩國研究人員合作撰寫一份提案，擴大微電子研究領域的合作途徑。此外，雙方還可以考慮建立iCET簽證試點計劃，以促進STEM人才在兩國之間的流動。

此外，2023年6月，印度同意加入美國牽頭的“礦產安全夥伴關係”（MSP)，雙方可以共同推進相關領域的投資。

圖源：“廬山真容”微信公眾號

九、結語

隨着歐美跨國企業推動供應鏈多元化，印度正面臨着獨特的發展機遇，有望成為全球下一個半導體等高科技行業的投資和生產目的地。當前，印度已經在全球半導體價值鏈中扮演重要角色，尤其是在研發和設計領域佔比較高，而美光公司在印度投資封測（ATP）產能，標誌着印度正在積極向半導體制造領域邁進。雖然進軍7nm及以下的高端芯片為時尚早，但印度在大規模應用的“傳統芯片”製造領域有望快速突破。

印度的半導體制造基礎仍需深化，例如在電子製造勞動力、物流和交通效率、電力供給、本土化工和設備產業等關鍵配套上，相比中國大陸和台灣地區，甚至部分東南亞國家仍有差距。然而，印度在國家戰略、產業政策、大型企業、地方配套等方面已有一定積累，在持續改善監管和營商環境，降低企業的土地、用人和税收成本，提高行政效率（在線單一辦事窗口等），提供產業補貼（聯邦政府配資50%，地方政府再配25%）等方面實現了“大刀闊斧”等改革，目前在製造業招商引資方面可謂是鋪滿了“紅地毯”。

在美印“半導體供應鏈和創新夥伴關係”的框架下，雙方還有大量合作空間，包含共同開發微電子課程、加強研發人員交流，以及為美資企業落户印度提供進一步的便利和支持。印度豐富的人才儲備和市場空間，有望繼續承接美國的技術和生產能力，在幫助“芯片法案”的落地的同時，也提升印度在全球半導體市場的地位。