芯片出口不振、人才遭美日挖角…韓媒：韓國亮起紅燈
【文/觀察者網 楊蓉】
5年間，被韓國人譽為“出口孝子”的存儲芯片出口額遭遇腰斬，市佔率連續4年被中國壓制，位居世界第二；在相對穩定增長的非存儲芯片市場，韓國的影響力也微乎其微，市佔率遠低於美國、日本、中國等。《韓民族日報》3月22日以擔憂的口吻報道，兩類芯片出口皆不振，自稱“半導體強國”的韓國“亮起紅燈”。
為阻止中國製造尖端半導體，美國自2022年10月起對實施對華出口管制，並鼓動擁有相關技術的同盟國加入其中，導致韓國對華半導體設備及材料出口大幅下滑，左右為難。但就在韓國試圖在美國威壓之下尋找折中方案的同時，韓媒曝出美國、日本等國企業暗暗打起了人才爭奪戰，試圖從韓企“挖走”半導體從業人員。
“韓國地位持續下降”
《韓民族日報》指出，從2018年到2023年，韓國存儲芯片出口額從830億美元驟降到429億美元，將近減少了一半。尤其在最近兩年，每年出口額減少率更是達到兩位數。
報道稱，以三星電子和SK海力士為中心的韓國半導體公司在世界存儲芯片市場的佔有率在10多年來一直保持着60%左右的壟斷地位，但出口額卻出現了劇變。對此，專家們認為，這是因為隨着過去兩年行業的發展，以存儲芯片為中心的韓國半導體產業結構存在明顯的弱點。
據《韓國日報》本月初報道，韓國對外經濟政策研究院（KIEP）1日發佈的《韓國半導體產業的進出口結構及全球地位分析》顯示，存儲芯片這一韓國的代表性出口產品的地位大不如前。
報告稱，2023年韓國半導體產業貿易收支順差（出口額減去進口額）為250.23億美元，是2019年至最近五年來的最低值。此前，即使是在疫情肆虐的2020年至2022年，韓國半導體產業貿易收支順差也一直超過400億美元。KIEP高級研究員鄭亨坤（音）表示：“這意味着韓國半導體產業的國際地位持續下降。”
2023年6月1日，韓國大田半導體實驗室 圖片來源：視覺中國
報道稱，在韓國半導體產業地位萎縮期間，中國開始逐漸發力。2018年到2022年，韓國存儲芯片在全球出口市場的佔有率從29.1%跌至18.9%。相反，中國存儲芯片在2019年以27.2%的市佔率超越韓國後，一直穩居世界第一的位置。“這意味着包括韓國企業在內，中國國內生產的存儲芯片供應世界市場的比重更高。”鄭亨坤補充，在更細分的存儲芯片類別中，中國的出口比重也都更高。
以去年為基準，韓國半導體產業出現最大貿易赤字的國家則是日本。《韓國經濟》此前分析韓國國際貿易協會數據發現，中國自韓進口半導體及設備的金額從2018年的824億美元下降到2023年的662億美元，縮水19.63%。同期中國從日本進口的半導體金額從158億美元增至208億美元，增幅為31.2%。與上年相比，2023年中國進口韓國半導體體量下降了21.84%，但進口日本半導體卻增長了3.3%。
當時有分析認為，是美國在半導體領域的管制措施令韓方“猝不及防”，缺乏了調整應對的時間與空間。此外，日韓兩國產品方向及市場結構不同。日本半導體產業的對華出口領域主要圍繞不受美國出口管制約束的細分市場，且涉及半導體相關的材料、零部件、裝備等多領域。日本方面通過技術進步構建優勢，形成難以被取代的技術壁壘。
一段時間以來，美國不斷施壓盟友在芯片領域一同對中國進行無理打壓，早已令全球產業鏈和行業人士叫苦不迭。韓聯社本月早些時候披露，起初半導體技術水平較高的荷蘭和日本是美國的施壓對象，但從去年下半年開始，美方對韓施壓的力度越來越強，甚至直接點名韓國特定企業，將韓國對華半導體設備出口視作問題。
韓聯社擔憂，一旦加入對華打壓行列，韓國半導體產業恐面臨不利局面。韓國企業生產的半導體設備的技術水平原本就不及美日荷三國，尤為重要的對華出口一旦受限，對韓國半導體自立而言無疑是雪上加霜，而韓國半導體設備企業的競爭力又直接決定了三星電子、SK海力士的價格競爭力，尹錫悦政府不得不慎重。
“小市場上才有強烈存在感”
韓國雖稱得上半導體強國，但其半導體產業整體以及三星電子、SK海力士等大型半導體企業生產的半導體絕大部分都是存儲芯片，在非存儲半導體等領域實力相對較弱。非存儲半導體包括中央處理器、圖像傳感器、移動應用處理器等系統半導體和晶圓代工等。
《韓民族日報》22日進一步提到，從韓國產業研究院（KIET）的資料來看，各國及地區的非存儲芯片市場佔有率中，就銷售額而言，韓國為3.3%，落後於中國台灣（10.3%）、日本（9.2%）、中國大陸（6.5%），此外美國佔54.5%。
然而，在全球半導體市場，存儲芯片佔比為23.88%（市場規模187萬億韓元），非存儲芯片佔比為76.12%（593萬億韓元），後者是個遠遠更廣闊的市場。報道感嘆：“也就是説，只有在小市場上，韓國才有強烈的存在感。”
“半導體強國亮起了警燈，這與引領韓國半導體產業的三星電子的狀況相吻合。”《韓民族日報》介紹，韓國科技巨頭三星電子當前不僅在非存儲芯片領域面臨挑戰，在存儲芯片領域的競爭力也受到了威脅，公司內半導體事業部（DS）內外甚至出現了“四面楚歌”的情況。
韓媒表示，三星雖然在非存儲芯片領域進行了多年挑戰，但還是遠遠落後於競爭者。在生產非存儲芯片半導體的代工市場，排名第一的台積電有蘋果、英偉達、AMD等大型客户公司，鞏固了第一的地位。相反，沒有聽説過三星電子有關大型客户的消息。
報道稱，三星電子通過生產用於自家家電及智能手機的芯片，以及分散接受集中在台積電的物量，守住了第二的位置。上月21日，美國英特爾公司正式宣佈將與微軟合作，在今年底批量生產1.8納米芯片，領先於三星電子和台積電2025年批量生產2納米半導體的計劃，被韓媒視作“宣戰”。
“英特爾當天的活動是向全世界宣佈‘美國芯片戰爭’的宣戰佈告。因為，不僅是人工智能（AI）芯片的開發和設計，美國企業和政府團結一致，把被韓國、中國台灣等亞洲奪走的‘尖端半導體制造生產’主導權也拿走，赤裸裸地表現出了要完成美國半導體生態界的意志。”韓國《東亞日報》當時評價道。
而在存儲芯片領域，《韓民族日報》説，由於封裝相關技術問題，三星電子從第四代高帶寬存儲芯片（HBM3）開始便未能向圖形處理器龍頭公司英偉達供應，讓位於三星之後的SK海力士實際上壟斷了供應，而HBM原本應該是三星主力DRAM產品範疇內的。
Eugene投資證券研究中心負責人李勝宇（音）表示：“進入AI時代後，通用半導體DRAM的封裝等客户定製技術也變得越來越重要，但三星的競爭力正在下降。不僅是HBM，雙數據速率（DDR）也存在技術力問題，以前在三星內部不曾看到過的危機正在擴大。”
“產業競爭時代”，美日爭相挖人？
針對上述現象，KIEP在報告中建議，為了加強半導體產業競爭力，韓國應集中政策力量加強國內半導體制造基礎及生態系統，提高國內生產中的附加價值，提前建立擴大出口的前哨基地，以及對特定國家依賴度高的核心品種進行日常管理等。
《韓民族日報》指出，對此，韓國政府提出了到2047年在京畿南部建設“全球最大半導體集羣”。三星電子和SK海力士計劃投資622萬億韓元，政府將提供税制優惠和水電等基礎設施建設、人才培養等。尹錫悦政府去年還將對半導體投資税額扣除擴大到最高25%，今年半導體支援預算（1.3萬億韓元）比去年增加了2倍以上，以保韓國在“芯片戰”中不會落後。
韓國龍仁，被劃定為打造半導體產業園區的地塊 圖片來源：韓聯社
只是外部因素隨時都有可能再次對韓國造成影響。報道分析，隨着美國、日本、中國等主要半導體國家戰略性地加入了這場競爭，今後2到3年內的半導體市場情況變得難以琢磨。
報道稱，從國際半導體設備與材料協會（SMIE）調查的2022年至2026年將建成的各地區製造300毫米（mm）晶圓的先進工廠數量來看，中國大陸有25個，美國有14個，中國台灣有13個，歐盟（包括以色列）有9個，日本有8個。
韓國西江大學系統半導體工程系教授範鎮旭（音）表示：“半導體產業的投資正在不斷擴大，到了令人擔憂投資過度的程度，兩三年後競爭可能會再次加劇……展望未來時要考慮到美國啓動新工廠時，可能會導致國內半導體人才大量流失以及供應過剩問題，對此應做好準備。”
事實上，韓國《中央日報》3月22日就報道了這場國家角逐背後的人才爭奪戰。報道稱，隨着日本開始與台積電合作，原本“美國負責芯片設計、韓國負責存儲器、中國台灣負責製造、日本和歐洲負責設備”的分工結構被瓦解，美國和日本開始覬覦韓國的半導體人才。就2022年，三星電子的離職率（12.9%）是台積電（6.7%）的兩倍。
一位不願透露姓名的韓國理工大學教授表示，“我的多個學生在三星、SK海力士工作，他們最近收到美國企業的工作邀請，有年幼子女的人在認真考慮去美國工作”。另一個典型的例子是，SK海力士HBM部門的一名核心高管曾試圖跳槽到美國晶圓代工企業美光，但受到韓國法院阻止。
這一潮流還影響到了韓國材料、零部件、裝備企業。一家韓國零部件企業相關人士表示，“曾向三星、SK等公司提供技術支援的職員直接跳槽的事例增多，所以他們最近正在提高年薪，增加擴大招聘”。有聲音指出，韓國芯片企業只強調愛國之心遠遠不夠，需要具備吸引人才的魅力。
新晉日本高端芯片公司（Rapidus）相關人士21日也表示，“工藝和包裝領域整體人力不足，必須引進海外人才，當然韓國工程師也是招聘對象”。台積電的日本子公司日本先進半導體制造公司（JASM）最近在韓國求職網站“金博士網”上首次進行招聘，對象是碩士、博士學歷人才。
與此同時，KIEP方面強調，在半導體方面，中國仍然是重要的市場，並強調要持續維持關係。鄭亨坤錶示，中國今後相當長一段時間內仍將發揮作為全球製造工廠的作用，在這種情況下，與中國合作是不可避免的，應該使半導體產業的對華出口能夠穩定地持續下去。在他看來，儘管美國收緊了對華出口管制，韓國仍應該尋求與中國合作的領域和戰略。
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