折舊攤銷拖累業績 芯聯集成去年扣非虧損超22億元

（文/夏峯琳 編輯/徐喆）日前，國產車規級芯片代工企業芯聯集成（688469.SH）交出公司登陸科創板後的首份年報。財務數據顯示，2023年公司營收雖然逆勢增長，但是公司虧損驟然擴大，毛利率也大幅下滑。

具體而言，報告期內，芯聯集成實現營收53.24億元，同比增長15.59%。同期歸屬淨利潤續虧19.58億元，較去年同比增虧79.92%。扣非淨利潤虧損22.6億元，較去年同比增虧61.2%。

值得一提的是，在一眾A股晶圓領域次新股中，芯聯集成是唯一一家營收逆勢增長的企業。對於營收增長，芯聯集成表示，原因在於公司抓住了新能源市場增長及國產替代的契機，車載領域收入增長直接帶動公司整體收入的強勢增長。

不過，由於芯聯集成所在的晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，需要大額的固定資產投入及持續的研發投入以保持產品的技術領先。報告期內，僅折舊及攤銷高達34億元。受此影響，公司虧損面擴大。

對此，業內人士分析表示，芯聯集成自獨立運營以來，將發展重點放在了新能源車和儲能市場上。然而，汽車芯片行業前景不容樂觀，市場正逐漸邁向產能過剩的階段，芯聯集成正走向“紅利期”之後尋求新增長極的十字路口。為此，公司去年投資超百億佈局中高端產品線以打造第二增長曲線，這些投資則是固定資產折舊及攤銷激增的根源。

而這一佈局是否能順利成為芯聯集成新的業績增長點，幫助公司扭虧為盈，還有待觀察。

車載應用拉動營收逆勢增長

芯聯集成脱胎於國產晶圓代工龍頭中芯國際，公司成立於2018年，2023年5月在科創板上市。短短五年內，芯聯集成建立了8英寸、12英寸和SIC產線，晶圓產能迅速提升。其主要產品包括功率器件、MEMS和射頻芯片，廣泛應用於新能源汽車、風光儲、電網等中高端領域。

財報顯示，芯聯集成的主營業務收入49.11億元，比上年同期增加9.52億元，同比增長24.06%。按照下游應用領域劃分，公司46.97%的主營收入來自車載應用領域，同比增長128.42%；29.46%的主營收入來自工控應用領域，同比增長26.63%；23.56%的主營收入來自高端消費領域，受消費市場景氣度的影響，同比有所下降。

由此可見，報告期內，車載領域為芯聯集成貢獻了近五成營收，成為公司的營收支柱。對此，公司表示，主要受益於國內新能源汽車行業的快速增長及國產替代的雙重紅利。

根據中國汽車工業協會的數據統計,2023年中國新能源汽車銷售量949.5萬輛，同比增長 37.9%。我國新能源汽車產銷量佔全球比重超過60%、連續9年位居世界第一位，全年新能源汽車滲透率超過31.6%。新能源汽車出口120.3萬輛、同比增長 77.2%，均創歷史新高。

隨着新能源汽車的普及度快速提升，新能源汽車及充電樁對 IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升。功率半導體作為汽車電子的核心，是新能源汽車中成本僅次於電池的第二大核心零部件，芯聯集成正是抓住這一時機，一躍成為中國規模最大的車規級IGBT芯片和模組代工廠。

大額資本開支導致虧損面擴大

芯聯集成的營收規模雖逆勢上漲，但是虧損面卻持續擴大。

對於業績虧損，芯聯集成認為原因有三，一方面是受到宏觀經濟增速放緩和行業週期影響等多方面因素的影響，2023年下半年市場需求有所下降，使得公司營業收入增幅未達預期；另一方面，公司佈局碳化硅、電源管理芯片等產品方向的市場，產品線由4個增加至7個，年度研發投入達15.29億元，佔營業收入比例從去年的18.2增長到28.7%。

此外，報告期內，公司在12英寸產線、SiC MOSFET產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰略規劃和項目佈局。為購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金約為103.37億元，進而導致報告期內折舊攤銷費用合計達34.51億元，直接影響了公司淨利潤表現。

值得一提的是，芯聯集成屬於資金密集型及技術密集型半導體行業，需要大額的固定資產投入及持續的研發投入以保持產品的技術領先。因高折舊和高研發侵蝕利潤，公司已經連虧數年，成立至今尚未實現盈利。

事實上，自2020年起到2022年，芯聯集成的虧損面已經趨向收窄，公司毛利率雖連續為負，但也趨向轉正。然而，在2023年，上述兩項指標均未能延續改善趨勢。

對此業內人士認為，芯聯集成毛利率轉而向下背後反應的是汽車芯片市場競爭格局持續惡化的殘酷現實。市場正逐漸邁向產能過剩的階段,芯聯集成正走向“紅利期”之後尋求新增長極的十字路口。

這或許也解釋了，芯聯集成為何在距離扭虧為盈只有一步之遙時，加大資本性投入增加生產線，佈局中高端市場。

加碼中高端打造第二增長點謀破局

為保證產品具有國際競爭力，報告期內，芯聯集成持續在8英寸功率控制、功率驅動、傳感信號鏈等核心芯片及模組產品增加研發投入，同時公司大幅增加了對 SiC MOSFET、12 英寸產品方向的研發力度。在產品技術方面，公司已完成8英寸到12英寸的技術轉移和開發。

報告期內，芯聯集成調減了IPO募投項目 " 二期晶圓製造項目 " 的投資金額，轉而將資金投入到新增的中芯紹興 " 三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目 “。

然而，國產12英寸功率半導體市場已成為競爭熱點。不論是本土廠商還是外資廠商都紛紛佈局。SEMI國際半導體協會預計，隨着台積電、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器等廠商增加產能，將有82座新廠房和產線在2023年至2026年期間運營。

與此同時，芯聯集成積極打造第二增長曲線，加大碳化硅（SiC）業務佈局。公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發和產能建設。據瞭解，芯聯集成8英寸SiC晶圓和芯片計劃年內送樣。

需要指出的是，第三代半導體碳化硅也在加速從6英寸晶圓向8英寸晶圓過渡。不僅Wolfspeed、英飛凌、意法半導體等海外廠商有建廠計劃，多家國內廠商也佈局8英寸碳化硅產業鏈。

據集邦化合物半導體統計，目前已超10家企業8英寸SiC襯底進入了送樣、小批量生產階段，包括：爍科晶體、晶盛機電、天嶽先進、南砂晶圓、同光股份、天科合達、科友半導體、乾晶半導體、湖南三安半導體、超芯星、盛新材料（中國台灣）、粵海金。   

除了上述提及的廠商，目前還有不少在研8英寸襯底的中國廠商，如環球晶圓（中國台灣）、東尼電子、合盛硅業、天成半導體、平煤神馬合資公司中宜創芯等。

投資方面，爍科晶體、南砂晶圓、天嶽先進、天科合達、乾晶半導體、科友半導體、三安光電等均有8英寸襯底相關擴產計劃，旨在提前為後續中下游客户做好材料產能供應的準備。

而2024年開年以來，已有8英寸襯底項目傳來進展：南砂晶圓旗下中晶芯源8英寸SiC單晶和襯底產業化項目正式備案，該項目已於2023年6月12日落地山東濟南，計劃在2025年滿產達產。

海內外廠商搶灘8英寸碳化硅，芯聯集成能否率先完成產業化，打造出第二增長曲線，走向盈虧平衡，觀察者網將持續關注。