黑芝麻智能衝擊“本土智駕芯片第一股”，下代SoC預計今年推出

隨着智能駕駛概念的火爆，汽車行業對智能駕駛芯片的需求也“水漲船高”，一批本土頭部企業也開始乘着這股東風爭相沖擊“中國智駕芯片第一股”。近日，本土智能駕駛芯片巨頭黑芝麻智能更新了招股書，繼續推進港交所主板上市進程。

更新數據顯示，黑芝麻智能收入在最近三年增長了5倍至3.12億元，其中研發開支也從5.95億元上漲至13.63億元，每年均佔總經營開支70%左右。

根據更新的招股書，兩個數據的變化引起業內關注：一是黑芝麻智能2023年營收同比翻倍，説明其產品競爭力強的同時亦反映了其商業模式正在被市場驗證；二是相比初次遞交IPO時，黑芝麻智能已獲得來自16家汽車原始設備製造商及一級供應商的23款車型意向訂單。

在營收和客户快速增長的同時，黑芝麻智能的下一代產品開發及商業化也在提速。“我們計劃繼續開發以卓越能力引領行業的車規級SoC及IP核。我們的下一代SoC華山A2000目前正在開發中，預期於2024年推出。我們亦正在擴大在車規級芯片方面的能力，包括進一步開發和商業化武當系列跨域SoC。”黑芝麻智能表示。

當下，國產智能駕駛芯片的競爭力正在不斷加強，行業也開始步入高速發展的新階段。弗若斯特沙利文資料顯示，預計2023年中國高算力SoC的出貨量（按顆計）將大幅增加，達到105萬顆。其中，預計2023年黑芝麻智能在中國的市場份額將為9.7%，2022年份額為5.2%。

截至2023年底，黑芝麻智能為85名中國和海外客户提供其產品及解決方案，其SoC產品出貨量超過152000片。而該公司客户數從2021年的45名客户增長至2023年的85名。

黑芝麻智能成立於2016年7月。在自動駕駛價值鏈中，黑芝麻智能做的是為主機廠、Tier1提供車規級的高算力SoC，以及基於SoC和算法的解決方案。該公司當前推出華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC兩個系列的產品。其中，華山系列產品包括A1000L、A1000 和 A1000Pro三款不同算力型號，算力分別為16TOPS、58 TOPS 和106 TOPS。

黑芝麻芯片產品

“黑芝麻智能的武當C1200 SoC已向潛在客户提供武當C1200的原型，並正與知名汽車OEM洽談進一步合作。”黑芝麻智能方面表示，“正就該芯片的意向訂單與主要潛在客户溝通，預期於2024年從C1200產生收入，目標在2025年前實現量產。”

黑芝麻智能成立至今，恰逢智能駕駛步入風口。根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能已是全球第三大供應商。

產品背後是黑芝麻智能在研發上的不斷投入，招股書顯示，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研發團隊由950名成員組成，其中約58.0%擁有碩士或以上學位，其研發團隊佔僱員總數的86.7%。

2021年-2023年，黑芝麻智能分別產生5.95億元、7.64億元及13.63億元的研發開支，分別佔其相關年度總經營開支的78.7%、69.4%及74.0%。此外招股書顯示，截至最後實際可行日期，黑芝麻智能在全球擁有104項註冊專利及174項專利申請、兩項集成電路布圖設計註冊、92項軟件著作權及141項註冊商標。

在自動駕駛技術需求的持續增長下，黑芝麻智能所在的智駕芯片行業的未來前景可以預見，但競爭也同樣會更加激烈。企業是否具備核心競爭力的產品、顛覆式的技術創新、穩定的出貨能力、成熟的商業化落地模式，都會成為未來比拼的關鍵。

在這一考驗創新、技術密集的行業中，融資將會影響企業的發展。黑芝麻智能此次更新IPO文件受到了市場的廣泛關注，此番如果順利IPO，黑芝麻智能有望成為港交所18C規則生效以來第一個吃螃蟹的公司，也將會成為“本土自動駕駛芯片第一股 ”。因此，黑芝麻智能能否順利在港股主板上市，值得觀察和期待。