美歐日等掀半導體“補貼狂潮”，“與中國爭奪芯片霸主地位”

【文/觀察者網 嚴珊珊】據彭博社5月13日報道，在美國升級芯片出口限制、試圖脅迫盟友打壓中國半導體之際，美國帶頭掀起“補貼狂潮”，以美國和歐盟為首的大型經濟體已投入近810億美元，用於研發和量產下一代半導體，而這只是首批到位的資金。

英特爾和台積電等半導體龍頭企業已在全球各地獲得近3800億美元的政府補貼，旨在提升更先進芯片的產量。

報道稱，隨着大量資金湧入，全球芯片競爭愈演愈烈，美國及其盟友“與中國爭奪芯片霸主地位”的決戰升級，加劇了以美國為首的國家與中國在尖端科技領域的競爭態勢，這將決定全球經濟的未來。

彭博社援引分析師的話稱，補貼激增或將帶來“產能過剩”的危險，不過，由於新產能投產需要時間，風險或能降低。

當地時間2024年4月16日，美國得州泰勒縣，三星奧斯汀半導體工廠。美國政府向三星電子提供了64億美元補貼，支持該公司在得克薩斯州泰勒縣的芯片製造廠。（圖源：視覺中國）

美國近年來在半導體領域動作頻頻，起因原本是擔憂中國關鍵電子產品的快速發展，而這種恐慌情緒在疫情期間因芯片短缺升級，美國隨後開始炒作芯片供應對本國“經濟安全”的重要性。由此，美國計劃通過補貼加快半導體產業鏈的迴歸。

美國蘭德公司中國問題和戰略技術高級顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，在與中國的科技競爭方面，尤其是在半導體領域，美國已經“跨越盧比孔河”（意指不留退路），“兩國基本上都將此作為國家首要戰略目標之一”。

前不久，台積電、三星、美光等公司接連獲得美國政府資金補貼，總額接近330億美元。當地時間4月25日，美國政府宣佈與美國最大計算機存儲芯片製造商美光科技達成一份不具約束力的初步條款備忘錄，將根據美國《芯片與科學法案》向後者提供61億美元補貼，以支持美光在紐約州和愛達荷州生產芯片。

美國總統拜登2022年簽署《芯片與科學法案》，打開了這個補貼的資金龍頭，該法要求動用390億美元直接補貼以及750億美元貸款和抵押貸款，並提供高達25%的税收抵免，以“復興”美國芯片產業（尤其是先進芯片）、提供就業，這也是拜登拉攏選民的重要舉措。

彭博社稱，雖然美國及其盟友的鉅額支出需要數年時間才能取得成果，但此舉標誌着美中“貿易戰”戰線變得更“穩固”。這也給美國芯片巨頭英特爾提供了一條生路，該公司近年來在與英偉達、台積電的競爭中失去了優勢。

報道還指出，美國對芯片領域的鉅額補貼不僅僅是為了“對抗中國大陸”，還意在縮小與中國台灣和韓國等地在先進半導體技術方面的差距。

這種“補貼狂潮”也加劇了美國與其歐洲和亞洲盟友之間的競爭，這些經濟體都想推動半導體產業發展，從而推動人工智能和量子計算發展。

美國商務部長雷蒙多上個月在華盛頓的一次會議上渲染相關“威脅”，稱技術正在迅速發展，“我們的敵人和競爭對手行動迅速，所以我們必須快速行動。”

歐盟、日本、印度等加入“補貼戰”

在美國砸錢之際，歐盟也制定了自己的463億美元計劃，以擴大歐洲本土的半導體制造業產能。歐盟委員會預計，半導體產業的公共和私營部門投資總額將超過1080億美元，主要用於新建大型製造基地。

德國計劃拿出200億美元補貼，以提高芯片產量，其中約75%的資金將流向英特爾和台積電，資金或將在2027年前到位。

歐洲兩個最大的半導體工廠項目都落地德國：一個是英特爾計劃在馬格德堡興建的價值約360億美元的晶圓廠，其獲得近110億美元補貼；另一個台積電合資企業在德雷斯頓投資的晶圓廠，價值約100億美元，50億美元將來自政府補貼。目前，歐盟委員會還沒有最終批准這兩個項目的補貼計劃。

儘管歐洲在芯片補貼上來勢洶洶，但專家警告稱，歐盟的投資可能還不足以實現其設定的2030年生產全球20%半導體的目標。

一些歐洲國家在提供補貼和吸引企業方面較為吃力，比如西班牙，該國2022年宣佈將向半導體領域投入近130億美元，但由於該國缺乏半導體產業鏈，只向少數幾家公司撥付了少量資金。

此外，新興經濟體也在尋求加入芯片市場競爭。今年2月，印度批准了價值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首家大型芯片製造工廠的計劃。

沙特阿拉伯的公共投資基金考慮在今年進行一項大規模投資，以啓動該國進軍半導體領域的計劃。

與此同時，日本也在積極行動。上個月，日本批准向日本半導體公司Rapidus Corp.提供高達39億美元的補貼。該企業目標是在2027年量產2納米芯片。

自2021年6月以來，日本經濟產業省已經為芯片計劃籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已經分配給了包括台積電兩家日本代工廠在內的多個項目。

當地時間2024年4月11日，日本熊本縣，菊代鎮的一家半導體工廠(上)和台積電(台灣半導體制造有限公司)的規劃建築工地(下)的航空照片。（圖源：視覺中國）

日本經濟產業省去年6月發佈修訂後的《半導體和數字產業戰略》，目標到2030年將日本產半導體銷售額提高兩倍至963億美元左右。

相比於美國和日本的直接融資和補貼，韓國政府更傾向於為該國資金雄厚的財閥提供指引。在半導體領域，韓國政府估計為2460億美元的支出提供了支持。

據路透社報道，韓國今年1月宣佈，打算通過推動三星電子和SK海力士投資622萬億韓元（約合3.28萬億人民幣），在首爾以南的京畿道龍仁建設一個大型半導體集羣，號稱將打造“全球規模最大的半導體集羣”。

5月10日，韓國經濟副總理兼企劃財政部長官崔相穆宣佈，韓政府將推進一項超過10萬億韓元（約合527億元人民幣）的一攬子支持計劃，以加強該國半導體產業競爭力。韓聯社稱，雖然不是直接投入資金支持的項目，但韓政府針對半導體產業制定大規模政策項目尚屬首次，此舉旨在“與主要國家展開競爭”。

當地時間2024年1月15日，韓國京畿道龍仁，“半導體超級集羣”施工現場。（圖源：視覺中國）

但彭博社稱，有一個潛在的危險給全球政府補貼的激增蒙上了陰影，那就是芯片“產能過剩”。

伯恩斯坦分析師沙拉·魯索（Sara Russo）認為：“所有這些由政府投資推動而非主要由市場投資拉動的製造業投資，最終可能導致產能過剩的局面。”不過，由於計劃中的新產能投產需要時間，可以緩解這種風險。

在全球半導體競爭加劇之際，美國政府正向歐洲和亞洲的盟友施壓，要求其限制用於製造尖端芯片的設備和技術流向中國。此舉令全球產業鏈和行業人士叫苦不迭，荷蘭、日本和韓國等國心有不甘、猶豫不決。

前美國政府官員、美國奧爾布賴特石橋集團中國問題和技術政策研究員保羅·特廖洛（Paul Triolo）稱，美國主導的打壓行動“為中國企業提供了巨大的動力，促使它們提高能力，向價值鏈上游移動，相互合作”，也促使中國政府採取更多行動。

彭博社提到，到目前為止，美國共和黨總統候選人特朗普還沒有説明他對半導體的計劃。但他就任美國總統期間曾對中國實施了與科技相關的制裁，並揚言，如果贏得今年大選，將對中國商品徵收高達60%的關税。報道援引諮詢公司負責人的話稱，無論誰入主白宮，美中科技戰爭都將進一步加劇。

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