美國芯片補貼密集砸向先進封裝

7月30日，據外媒報道，美國正加速推進芯片法案的實施，特別是針對先進封裝技術領域的投資，以補齊半導體產業鏈的短板。

最近，美國計劃對安靠（Amkor）科技提供高達4億美元的直接資助，用於支持其在亞利桑那州建設美國最大的封裝設施。

該設施將採用2.5D和3D封裝技術，服務於自動駕駛汽車、智能手機和大型數據中心客户。

美國商務部與安靠科技已簽署初步條款備忘錄，根據《芯片和科學法案》提供資金支持，以及約2億美元的擬議貸款，安靠還計劃申請投資税收抵免，最高可達資本支出的25%。

該封裝工廠預計將在2027年投入運營，佔地面積55英畝，潔淨室面積達50萬平方英尺，成為全美最大的外包先進封裝和測試設施。

美國政府將發展先進封裝生態系統列為芯片研發計劃的四大目標之一，投資30億美元的國家先進封裝製造計劃願景（NAPMP）是其中的關鍵組成部分。

NAPMP旨在通過建立先進的封裝試點設施、推動數字化工具發展、培養先進封裝領域的勞動力等方式，加速美國在封裝、設備和工藝方面的創新。