歐洲芯片行業協會：保護經濟安全不應依賴限制性措施

當地時間9月2日，據路透社報道，歐洲半導體行業協會（ESIA）呼籲歐盟加快援助，起草修訂版《芯片法案》2.0支持方案，並任命一名特使來支持部門行動。

該協會在一份聲明中表示，新一屆歐盟委員會的芯片政策應減少出口限制，重點關注歐洲公司已經擁有優勢的領域，並應更快地發放援助，並且“有必要設立一位專門的‘芯片特使’來負責半導體的整體產業政策方針。”

ESIA的這一意見，代表着英飛凌、意法半導體、恩智浦、阿斯麥以及多家市場研究機構的聲音。

首部歐盟芯片法案於2023年4月推出，總體上是一項430億歐元的補貼計劃，旨在到2030年將歐洲在全球芯片市場的份額提高到20%，主要項目涉及台積電價值100億歐元和英特爾300億歐元的工廠。

德國智庫interface最近發現，第一部《芯片法案》確實讓政策制定者關注到了芯片行業，但歐洲沒有按計劃實現歐盟委員會工業負責人Thierry Breton當初設定的目標，在過去40年中連15%的全球市場份額也沒有拿到。

今年8月，台積電的項目已在德累斯頓破土動工，這是德國近期投資的芯片廠為數不多的“好消息”。英特爾計劃的300億歐元項目計劃位於德國馬格德堡，然而由於英特爾業務陷入困境，這一項目補貼尚未獲得歐盟批准，同時英特爾在意大利的項目也推遲了計劃，引發了人們對該項目落地的質疑。而荷蘭的光刻機巨頭阿斯麥也已經多次就沒能得到荷蘭政府的足夠支持感到不滿，阿斯麥前CEO温寧克甚至曾威脅説，如果阿斯麥在荷蘭的發展繼續受到限制，就會考慮離開荷蘭。

ESIA還強調，在出口政策方面，有必要保護技術和確保經濟安全，然而“我們需要採取更積極的經濟安全方針，即基於支持和激勵的方針，而不是依賴限制和保護措施的防禦性方針”。

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