內卷加劇！傳思瑞浦解散MCU團隊

近日，國內半導體行業再掀波瀾，業內人士爆料稱，國內知名模擬芯片公司思瑞浦於本週一（10月28日）宣佈解散其MCU團隊。

據集微網瞭解，思瑞浦MCU團隊約數十人規模，其中一些成員曾是2022年德州儀器（TI）裁撤的中國區MCU研發團隊的員工。該部門員工週一上班後突然被告知這一消息，裁員將分批次進行，最早一批獲得賠償的員工將在月底離開。

集微網試圖就此事向思瑞浦方面求證，但撥打官網上的聯繫電話以及負責投資者關係的董辦電話一直未能接通。

思瑞浦在2021年成立了嵌入式處理器事業部，切入MCU賽道，計劃投資2億人民幣，旨在結合公司在模擬混合信號設計方面的豐富經驗，開發出在系統性能和集成度上超越國內外同類產品的MCU。公司曾計劃通過集成多路ADC、DAC、OPA等，基於應用SoC頂層構架設計，實現面向低功耗、智能控制的優化，主要應用於智能家居、智能樓宇、工業控制、醫療、計量設備、通信等領域。

同年11月底，思瑞浦就正式量產發佈了MCU TPS32混合信號微控制器家族的兩大系列：TPS325M5系列和TPS325M0系列，共計26款產品，目標市場包括智能門鎖、HMI觸摸顯示控制、智能家居、數字對講機及各類泛工業控制等。該系列產品選擇了STAR-MC1內核，而非傳統的Cortex-M4F，顯示出公司追求差異化和高性能的決心。

然而，國內MCU領域競爭已經非常激烈，產品同質化嚴重，企業之間的競爭主要集中在性價比上。思瑞浦的此次團隊解散，無疑給本已競爭激烈的國內MCU市場增添了更多不確定性。

思瑞浦此前佈局了信號鏈模擬芯片、電源管理模擬芯片和嵌入式處理器三大業務板塊。在今年的半年報中，思瑞浦還公佈了總計5億元的高集成度高性能MCU產品系列研發規劃，結合公司豐富的模擬混合信號設計經驗，在系統性能和集成度上高於市場上國內外同類產品。根據不同應用需求，集成ADC、DAC、OPA，高壓預驅和接口等，通過基於應用的SoC頂層構架設計，實現面向低功耗、高性能、高集成度的不同應用需求，實現智能控制的優化，首款車規系列已完成研發設計等待流片。

不過10月29日思瑞浦發布第三季度財報時，已經不見嵌入式處理器業務的描述，並表示後續公司將持續聚焦模擬和數模混合產品線的經營，不斷夯實內生增長力，提升盈利能力。

根據財報，2024年前三季度思瑞浦營收84,821.86萬元，其中信號鏈芯片產品實現收入70,961.41萬元，電源管理芯片產品實現收入13,826.82萬元，兩大業務合計營收佔比達到99.96%，可見儘管思瑞浦MCU發佈3年來，幾乎未實現任何營收。

一位MCU行業人士認為，思瑞浦解散MCU團隊，可能主要是因為MCU市場過度內卷，看不到盈利的希望。

思瑞浦MCU團隊的解散，是國內MCU市場競爭日漸加劇的一個縮影。數據顯示，目前國內MCU市場仍然是國際MCU廠商佔據主要市場份額，國內公司佔比較小，且國際MCU廠商企業的終端應用主要集中在汽車電子和工業控制等領域，國內MCU企業則主要集中在小家電和消費電子等中低端市場。而據粗略統計，截止到今年9月27日，提供MCU產品的國內上市半導體公司已經有23家之多，這還不包括MCU產品還沒有產生多少收益的思瑞浦；MCU+（面對特殊應用設計的專用驅動/信號鏈MCU）產品剛開始量產的納芯微；以及不久前才宣佈收購了一家MCU企業的晶華微等等，內卷程度可見一斑。

在這些上市公司中，從市值來看，今年他們的市值與去年同期又縮水不少，市值最高的兆易創新，其市值從去年同期的659.9億元縮水至535.36億元（截至2024年9月27日收盤），最低的華芯微市值更是從去年3.37億元大幅下跌至1.25億元，縮水超過一半，充分暴露了市場環境的挑戰和國內MCU產業整體面臨的壓力。

事實上，自2020年思瑞浦成功登陸A股市場以來，卻因核心業務——信號鏈芯片的需求疲軟，業績與市值大幅縮水，近幾年承受巨大壓力。

9月13日，持續近一年的思瑞浦發行可轉債併購創芯微100%股權事項註冊獲批，此次收購在於吸收優質資產完善其向綜合性模擬芯片廠商挺近的“版圖”，但是思瑞浦逆勢收購虧損同行，意圖打開第二增長曲線，未來上市公司能否有效增厚業績，提升市場競爭力，仍充滿不確定性。如何有效整合兩家公司的技術與資源、如何保持各自的競爭優勢以及如何滿足不斷變化的市場需求，都是思瑞浦需要面對的關鍵問題。

無論是收縮業務，還是併購擴張，都是嚴酷的市場環境迫使公司尋求“自救”之舉。一收一裁之間，真正考驗着思瑞浦管理層的，是在行業低迷時期保持對公司未來發展方向的深刻洞察以及堅持既定戰略的決心和毅力。