交銀資本與中芯國際關聯公司成立集成電路投資基金，注資6.2億元

據天眼查，11月14日，紹興交匯先鋒集成電路股權投資基金合夥企業（有限合夥）成立，執行事務合夥人為交銀資本管理有限公司，出資額為6.2億人民幣，經營範圍為以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動。股權全景穿透圖顯示，該基金由交通銀行旗下交銀金融資產投資有限公司、交銀資本管理有限公司，以及芯聯集成及其旗下芯聯股權投資（杭州）有限公司共同出資。

天眼查

芯聯集成電路製造股份有限公司，原名中芯集成，成立於2018年3月, 脱胎自中芯國際事業部，是一家專注於功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的製造商，擁有國內規模最大的車規級IGBT芯片和模組代工廠。隨着新能源汽車銷量近年來的暴漲，芯聯集成主營的晶圓代工業務也一路高歌猛進：2019年，公司營收僅為2.70億元，而到了2024年，芯聯集成僅在上半年便實現營收28.80億元，5年時間完成超20倍的增長。

值得注意的是，在公司收入連年增長的同時，芯聯集成整體卻持續處於虧損狀態。

據芯聯集成財報，2021年至2023年間，公司扣非後淨利潤分別虧損13.95億元、14.03億元、22.62億元，2024年上半年虧損7.78億元，三年半內累計虧損超58億元。除了資產折舊導致的鉅額虧損外，下游產業近年來的萎靡也是重要因素之一。2023年芯聯集成的年度報告顯示，公司主要收入由汽車電子、工業電子及消費電子三部分組成。儘管汽車電子部分隨着新能源汽車行業增長迅猛，2022年還佔主營業務收入45.62%的消費電子部分，一年後卻縮水至23.56%。而隨着新能源汽車增速放緩及供應端競爭白熱化，如今成為芯聯集成主心骨的汽車電子業務同樣恐將面臨不小的挑戰。

面對眼下的困境，芯聯集成也在積極拓展新業態。

6月22日，芯聯集成宣佈將通過總計價值58.97億元的公司股份、現金對價購買芯聯越州集成電路製造（紹興）有限公司72.33%股權，該公司主要產品為碳化硅芯片。作為第三代半導體，碳化硅材料仍處於發展初期，發展前景廣闊。專注半導體產業的諮詢機構TechInsights曾判斷，碳化硅市場將在2022年至2027年期間，以35%的複合年增長率從82.44億元漲至364.11億元。對芯聯集成而言，該收購無疑是對公司未來發展的一次重要佈局。