ASML：中國芯片製造技術落後西方10-15年

（文/朱道義 編輯/馬媛媛）在全球半導體產業的複雜格局中，技術的競爭和合作一直是推動行業發展的關鍵因素。

12月26日消息，荷蘭光刻機巨頭ASML的CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）對全球芯片製造技術的差距發表了看法，引發業界的廣泛關注。

富凱指出，儘管中國一些企業在半導體領域取得了顯著的進步，但與行業內的領頭羊如Intel、台積電和三星相比，仍然存在10-15年的技術差距。這一觀點不僅揭示了全球芯片製造技術的分佈現狀，也反映了中國在全球半導體產業鏈中所面臨的挑戰。

在ASML看來，在無法獲取先進極紫外光刻機（EUV）的情形下，即便運用一流的深紫外光刻機（DUV）設備，在工藝技術層面也難以企及台積電等廠商的高度。這是因為半導體制造工藝的精進是一個長期且複雜的過程，先進光刻機作為關鍵生產工具，對芯片製程的提升起着至關重要的作用，其技術優勢難以通過其他手段輕易彌補。

作為參考，ASML及其合作伙伴從基礎工作到完成商用機器再到構建EUV生態系統，花了20多年的時間。

據悉，美國方面還在向ASML施壓，要求其停止在中國維護和維修DUV設備。然而，荷蘭方面迄今尚未同意這一要求。目前，中國公司是ASML的主要客户之一。

ASML的2024年Q3財報顯示，該公司第三季度實現淨銷售額75億歐元，淨利潤達21億歐元，但第三季度訂單額僅為26億歐元，不到上一季度近56億歐元的一半。受此消息影響，當地時間10月15日，ASML股價暴跌16%，創下26年（自1998年6月12日）以來的最大跌幅。

公司財報也提到，中國仍然是阿斯麥的最大市場，佔今年第三季度銷售額的47%，達27.9億歐元。在今年7月公佈的第二季度財報中，阿斯麥方面表示，其49%的銷售額來自中國。事實上，從2023年第三季度荷蘭出口政策收緊以來，中國已連續五個季度成為阿斯麥最大的市場，佔比都在40%以上。

來自中國的需求可能在未來一段時間內放緩，美國在芯片半導體領域持續對華無理打壓，也仍將是阿斯麥股價長期面臨的壓力。

富凱着重強調，ASML在全球半導體產業中扮演着至關重要的角色，“我們正在為世界做一些舉足輕重的事情，憑藉着令人矚目的市場地位，我們每日都全力以赴，然而也因此承受着各方的關注與外在壓力，並且這種狀況在未來仍將持續存在。無論是中國、美國還是其他各國政府，都將ASML視為半導體產業的關鍵環節，這也賦予了我們沉重的責任與使命”。

面對複雜多變的外部環境，富凱表示ASML不會消極等待外界的指令，而是會積極主動地採取應對策略。

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