高通七赴進博會：深化生態合作，共繪智能計算新藍圖

【環球網科技綜合報道】 11月5日，第七屆中國國際進口博覽會在上海國家會展中心盛大啓幕。作為全球領先的無線科技創新者，高通公司攜手眾多合作伙伴，連續第七年亮相進博會。今年，高通以“讓智能計算無處不在”為主題，展示了其在5G和人工智能（AI）領域的最新創新成果與沉浸式體驗，不僅展示了“新終端”、“新技術”與“新合作”，更彰顯了高通在構建智能計算引領的科技創新產業生態中的核心地位。

見證中國開放市場與科技創新的深度融合

自首屆進博會以來，高通公司中國區董事長孟樸已連續七年參會。孟樸表示：“進博會已經成為眾多企業拓展在華業務的重要橋樑。高通通過這一平台，不僅展示了自身的創新成果，更與中國產業夥伴建立了深厚的合作關係。隨着5G-Advanced與AI的雙向賦能，高通與合作伙伴的合作範圍已從手機擴展到汽車、PC、擴展現實（XR）、物聯網等眾多領域，進博會無疑是我們深化合作、拓展市場的重要舞台。”

高通公司全球高級副總裁錢堃也強調：“自進入中國市場以來，高通始終秉承‘植根中國、分享智慧、成就創新’的理念，與中國的合作伙伴共同發展。這種合作不僅促進了高通自身的發展，也助力中國合作伙伴在全球市場上取得了顯著成就。”

中國速度與高通創新力**的全面融合

本屆進博會上，備受矚目的驍龍8至尊版移動平台首次在國內大型國際展會上亮相。作為高通迄今為止最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片，驍龍8至尊版展示了高通在芯片設計領域的深厚積累與創新實力。尤為值得一提的是，在驍龍峯會發布後的短短兩週內，高通中國合作伙伴便基於驍龍8至尊版移動平台推出了多款“全球首發”旗艦終端，如小米15、榮耀Magic 7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等，這些終端不僅體現了中國速度，更展現了高通與中國合作伙伴不斷推陳出新、開拓全球市場的決心與實力。

驍龍8至尊版移動平台的發佈，不僅標誌着高通在移動芯片領域的又一次重大突破，更為全球智能手機市場帶來了全新的性能標杆。其採用的第二代定製高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增強的高通Hexagon™ NPU，實現了顛覆性的性能提升，為智能手機用户帶來了前所未有的使用體驗。

終端側AI：開啓智能計算新篇章

作為終端側AI的領導者，高通在AI領域已深耕超過15年，提供了行業領先的硬件和軟件解決方案，廣泛應用於各類終端設備。目前，全球範圍內高通AI引擎賦能的終端產品出貨量已超過25億。高通正致力於進一步縮小云端和終端側AI之間的差距，推動AI技術在更廣泛的領域中發揮作用。

驍龍8至尊版移動平台在終端側AI方面的創新尤為引人注目。其首次採用的一系列領先技術，包括第二代定製的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增強的高通Hexagon™ NPU，為終端側生成式AI的發展奠定了堅實基礎。這些創新技術將開啓終端側生成式AI新時代，通過直接在終端側提供個性化的多模態生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，從而全面增強從生產力到創意任務等各方面的體驗。

在高通進博會展台上，基於驍龍8至尊版移動平台的終端側AI大模型應用展示吸引了大量參觀者。例如，高通與智譜合作的GLM-4V端側視覺大模型，支持文本、語音、照片與視頻四種終端側交互方式，為未來的智能設備和服務提供了無限可能性。此外，高通還與騰訊混元合作，展示了騰訊混元大模型在終端側部署實現的出色運行表現，進一步擴展了生成式AI在終端側的應用和普及。

智能網聯汽車：高通助力汽車行業轉型升級

汽車行業作為智能計算創新所影響的重要領域之一，正在經歷重大轉型。進博會上，高通攜手合作夥伴展示了名爵Cyberster敞篷跑車，該車輛採用第三代驍龍座艙平台，為參觀者帶來了智能網聯汽車領先的座艙互動體驗。

高通全新發布的驍龍座艙至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，憑藉卓越的計算、圖形和AI功能，以及行業領先的能效，為汽車製造商提供了全新的解決方案。這些平台能夠滿足行業對更高計算水平的需求，助力汽車製造商為客户重新定義汽車體驗。

在中國市場，高通與中國汽車合作伙伴緊密合作，共同推動智能網聯汽車的發展。高通多樣的全球化解決方案為中國汽車品牌提供了向上支點，而中國智能網聯汽車的快速發展與求新求變的內在需求，也促使高通不斷提升技術與產品能力。自2021年起，高通已經支持超過50家中國汽車品牌推出了160多款車型，為中國乃至全球汽車市場的創新發展注入了強大動力。

深化生態合作：共繪智能計算新藍圖

在“智能計算無處不在”的未來，產業合作將放大技術創新帶來的積極效應。高通的第七次“進博時刻”，不僅是一場創新成果的展示，更是一場深化生態合作的“合作之約”。隨着5G Advanced持續演進和增強、生成式AI迎來規模化擴展，新一輪創新浪潮將為各行各業開啓廣闊的變革空間。

在虹橋國際經濟論壇“人工智能賦能新型工業化”分論壇上，高通公司中國區董事長孟樸發表了《創新驅動工業新未來 合作共築產業新生態》主題演講。孟樸指出，高通公司一直堅持不懈地創新，為眾多消費產品與企業級設備提供非凡體驗。從3G、4G到5G，再到生成式AI技術的進步，高通相信這些技術將為智能手機、PC、智能網聯汽車及物聯網應用領域的中國夥伴帶來全新機遇，創造更多合作機會。

高通公司技術標準副總裁李儼也在虹橋國際經濟論壇“加強標準國際合作 共謀製造業高質量發展”分論壇上表示，高通非常重視標準化合作，希望通過標準化帶動全球統一生態鏈，促進通信技術不斷拓展，給消費者帶來更大便利。隨着5G的到來，高通希望將自身在移動通信和移動計算領域的技術打造成一個全新的賦能平台，為整個行業提供更大的技術創新動力。

高通與中國市場共成長

高通連續七年參加進博會，不僅展示了其在5G和AI領域的創新成果，更彰顯了高通對中國市場的堅定信心和長期承諾。通過進博會這一平台，高通不斷深化與中國產業夥伴的合作，共同推動智能計算技術的發展和應用。未來，隨着5G-A、AI等數字技術的不斷演進和普及，高通將繼續發揮其在無線科技創新領域的領導地位，與中國產業夥伴攜手共進，共同開創智能計算的新篇章。

高通的故事，是中國市場開放與科技創新深度融合的生動寫照。在中國這片充滿活力的土地上，高通不僅見證了中國速度和中國創新的崛起，更成為了推動中國乃至全球科技產業發展的重要力量。未來，高通將繼續秉承“植根中國、分享智慧、成就創新”的理念，與中國市場共成長，共創智能計算的美好未來。（文智）