高通孟樸談進博會七年之旅：“全勤生”攜手夥伴共繪全球科技合作新藍圖

近日，第七屆中國國際進口博覽會（簡稱“進博會”）在上海圓滿落幕，吸引了全球眾多企業的目光。作為進博會的“全勤生”，高通公司不僅連續七年參展，更在展會上展示了其前沿的5G與AI技術，以及與產業夥伴緊密合作的豐碩成果。

高通公司中國區董事長孟樸在接受媒體採訪時表示，從3G、4G到5G的快速發展，高通始終保持着技術創新的步伐，並與產業夥伴通力協作，共同打造消費者喜愛的智能終端產品。孟樸強調，高通在中國市場的發展已近30年，與中國產業夥伴的合作由來已久，這種密切協作不僅支持了高通前沿技術的商業化落地，也助力了中國產業夥伴的全球發展。

進博會作為前沿技術的秀場，見證了高通5G與端側AI技術的飛速發展。從2018年進博會上的5G測試手機，到2019年多款基於高通5G方案的中國商用手機亮相，再到今年搭載驍龍8至尊版移動平台的多款“全球首發”旗艦終端吸引大量參觀者，高通的技術實力和創新成果得到了充分展示。

隨着5G和端側AI的逐漸普及，“5G+AI賦能千行百業”的目標已成為現實。高通不僅在手機領域與產業夥伴緊密合作，還將成功的合作經驗擴展到物聯網、PC、汽車、AR/VR穿戴設備、工業製造等多個領域。在進博會上，觀眾可以看到許多擁有強大AI能力的終端，如搭載驍龍8至尊版的榮耀Magic 7系列5G手機，以及基於高通第三代驍龍座艙平台打造的智能網聯汽車等。

孟樸表示，中國在全球智能手機或智能終端產業中佔據着非常重要的地位，許多高通的夥伴都已經走在世界的前列。未來，隨着AI和先進的連接技術互補，將推動更多新興衍生技術、產品形態和服務形態的出現。高通期待與更多合作伙伴攜手，持續以技術創新為引擎，更好地服務於市場和應用需求，不斷提升人們的生活體驗。

作為進博會的“全勤生”，高通不僅展示了其技術實力和創新成果，更通過與中國產業夥伴的緊密合作，共同繪製了全球科技合作的新藍圖。