英媒：越南芯片封測業務增長，供給側碎片化正在分裂市場

【環球時報綜合報道】“業內高管表示，由於貿易緊張局勢，外國公司正在越南擴大芯片測試和封裝產能。”路透社12日報道稱，多家芯片製造商正在越南建立並擴大其芯片測試和封裝工廠，這為全球半導體供應鏈帶來了新的變化。

報道稱，韓國Hana Micron公司近期披露，該司將在2026年前向越南投資1.3萬億韓元（約合人民幣66.95億元）以擴大傳統內存芯片的封裝業務。美國安靠科技則於去年宣佈，計劃向越南投資16億美元建設一座面積20萬平方米的工廠，實現“下一代芯片封裝功能”。一名瞭解安靠科技在越南業務的企業高管披露，上述新工廠中安裝的部分設備已從中國運抵越南。此外，美國英特爾公司也已在越南建廠，且該廠是英特爾全球最大的芯片後端工廠。

報道援引美國半導體行業協會和波士頓諮詢集團5月份發佈的報告稱，越南在很大程度上得益於外國公司的投資，預計到2032年，越南在全球芯片組裝、測試和封裝產能中的份額將從2022年的1%上升到8%至9%。

目前，中國大陸和台灣企業合計可以佔到全球芯片封測六成以上的市場份額，美國只有安靠科技一家約佔全球14%的市場份額，這樣的產業格局引起美國的警覺，將封裝企業搬遷至越南便是其企圖與中國“脱鈎”的最新嘗試。報道分析稱，在華盛頓和北京之間貿易緊張局勢日益加劇背景下，拜登政府鼓勵越南在芯片行業後端領域的增長，而隨着特朗普政府上台，這種緊張局勢可能進一步升級。但強硬將中國從產業鏈中擠出的做法引起了業界的不滿。

據路透社報道，德國英飛凌、意法半導體和荷蘭恩智浦這三家歐洲最大的計算機芯片製造商首席執行官11日在德國慕尼黑電子大會期間罕見集體發聲，表示其業務一直受到不確定性和近年來興起的民族主義工業政策的影響，美國、歐洲政府要求每個地區都擁有自己的半導體生產線，這種傾向於區域內自給自足的趨勢正在導致市場分裂，對企業構成日益嚴峻的發展障礙。

英飛凌首席執行官哈內貝克表示，芯片產業碎片化的趨勢會加速，目前供給側已經開始碎片化，加徵關税後情況會更糟糕。意法半導體首席執行官奇瑞表示，芯片產業被迫“在中國為中國生產，在西方為西方生產”，這導致材料和工程方面的巨大消耗。

恩智浦首席執行官西弗斯則表示，沒有哪個國家能夠主宰芯片產業，或脱離世界其他國家獨立發展芯片產業。“脱鈎斷鏈”等做法將帶來過高的成本，消費者不會買單。他相信，隨着時間的推移，每個政府最終都會意識到這樣的做法不切實際。（甄翔）