蘋果iPhone 17 Air原型機曝光：超薄設計帶來技術挑戰

【環球網科技綜合報道】11月26日消息，科技媒體The Information發佈報道，透露了蘋果公司正在研發的iPhone 17 Air原型機的詳細信息。這款原型機以其5至6毫米的超薄設計成為蘋果史上最薄的iPhone，相較於iPhone 16系列的8.25毫米厚度，iPhone 17 Air的纖薄外觀無疑令人印象深刻。

然而，這種大膽的設計理念也給蘋果帶來了一系列技術挑戰。由於機身空間的大幅壓縮，iPhone 17 Air在電池續航和散熱方面面臨重大技術瓶頸。此外，為了實現超薄機身，iPhone 17 Air不得不犧牲部分功能，例如僅配備單聽筒揚聲器，這可能會影響用户的音質體驗。

在硬件配置上，iPhone 17 Air預計將搭載蘋果自研的5G調制解調器，雖然能效更高，但據稱其性能仍落後於高通，特別是在峯值速度和連接穩定性方面，且不支持mmWave 5G網絡。此外，由於機身空間限制，iPhone 17 Air目前無法安裝物理SIM卡槽，這對於依賴物理SIM卡的國內市場來説是一個挑戰。

儘管面臨諸多挑戰，iPhone 17 Air的量產計劃仍在進行中。據悉，該原型機已進入富士康的早期生產測試階段，並已從原型機1升級至原型機2。業界普遍關注蘋果是否能夠克服這些技術難題，使iPhone 17 Air成功面市。（魚七）