M31全系列車用硅智財解決方案亮相ICCAD 點亮未來車用芯片發展

上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球領先的硅智財供應商円星科技 (M31 Technology，以下簡稱M31) 於2024中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30週年大會中，M31推出全系列車用硅智財解決方案，因應新能源汽車帶動的汽車芯片需求增長趨勢，進一步推動高端車用芯片的發展。

M31發表的全系列車用硅智財解決方案，包括安全優化的基礎硅智財平台如標準組件庫、SRAM、特殊I/O與各類工藝節點的車規級高速接口，對於特殊應用需求進行專門設計。此外，M31致力於幫助客户優化產品開發週期，通過加速需求規格、設計、實現、集成、驗證及SoC級功能安全配置流程，能夠有效降低設計風險、加速認證，且符合 ISO 體系的質量標準，滿足新能源汽車在ADAS、座艙SoC等車用電子芯片應用中的多樣化需求及嚴格的安全標準。此外，M31支持系統級驗證及IP預符合性測試，確保交付的IP具備高可靠性和可集成性，為客户打造完整的解決方案。

M31總經理張原燻於會中表示：“隨着新能源汽車市場的蓬勃發展，對高效能、低功耗車用芯片的需求迅速提升。通過我們完整的車用硅智財解決方案，助力客户推動差異化技術平台的進步，在未來芯片應用市場創造更多可能性。”

消息來源：M31 Technology