英偉達供應商SK海力士表示2025年的HBM芯片幾乎售罄 | 路透社

員工在2016年4月25日韓國城南的SK海力士總部旁走過。韓國宜昌，5月2日（路透社）- 韓國的SK海力士(000660.KS)週四表示，其用於人工智能芯片組的高帶寬內存（HBM）芯片今年已售罄，2025年也幾乎售罄，因為企業積極擴展人工智能服務。英偉達(NVDA.O)的供應商和全球第二大內存芯片製造商將於5月開始發送其最新的HBM芯片樣品，名為12層HBM3E，並將在第三季度開始大規模生產。“隨着數據和（人工智能）模型規模的增加，HBM市場預計將繼續增長，”首席執行官郭諾正在新聞發佈會上表示。“預計中長期年需求增長約為60%。”

SK海力士與美國競爭對手美光(MU.O)和國內巨頭三星電子(005930.KS)在HBM領域競爭，分析師表示，直到3月，SK海力士是英偉達的唯一HBM芯片供應商，分析師補充説，主要的人工智能芯片採購商希望多樣化其供應商，以更好地維持運營利潤。英偉達在人工智能芯片市場佔據約80%的份額。美光還表示，其HBM芯片在2024年已售罄，且2025年的大部分供應已被分配。它計劃在三月份向客户提供其12層HBM3E芯片的樣品。

KB證券的研究負責人Jeff Kim表示：“隨着AI功能和性能的升級速度超出預期，客户對超高性能芯片（如12層芯片）的需求似乎增長速度快於8層HBM3E。”

三星電子(005930.KS)本週表示，計劃在第二季度生產其HBM3E 12層芯片，預計今年的HBM芯片出貨量將增加三倍以上，並已與客户完成供應討論。它沒有進一步詳細説明。上個月，SK海力士宣佈了一項38.7億美元的計劃，在美國印第安納州建設一座先進的芯片封裝廠，配備HBM芯片生產線，並在國內投資53萬億韓元（約39億美元）建設一座新的DRAM芯片工廠，重點關注HBM。

Kwak表示，HBM的投資與過去內存芯片行業的模式不同，因為在確認需求後才增加產能。

到2028年，針對AI製造的芯片（如HBM和高容量DRAM模塊）預計將佔所有內存總量價值的61%，而2023年僅約為5%，SK海力士的AI基礎設施負責人Justin Kim表示。

上週，SK海力士在一次財報電話會議上表示，如果科技設備的需求超出預期，到年底可能會出現智能手機、個人電腦和網絡服務器的常規內存芯片短缺。

($1 = 1,375.6700 韓元)

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