獨家：華為新手機使用更多中國製造的零部件和內存芯片 | 路透社

深圳/上海，5月9日（路透社）- 華為最新的高端手機採用了更多中國供應商的產品，包括一款新的閃存存儲芯片和一款改進的芯片處理器，拆解分析顯示，這表明中國在實現技術自給自足方面取得了進展。

在線科技維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International為路透社檢查了華為技術的Pura 70 Pro的內部，發現了一款他們認為可能由中國電信設備製造商的內部芯片部門海思半導體封裝的NAND存儲芯片，以及幾種由中國供應商製造的其他組件。

這些發現此前並未被報道。

華為在經歷四年的美國製裁後，在高端智能手機市場的復甦受到競爭對手和美國政治家的廣泛關注，因為這已成為日益加劇的美中貿易摩擦和中國追求技術自給自足的象徵。

這些公司還發現，Pura 70手機運行的是華為製造的一款先進處理芯片組，名為麒麟9010，這可能只是華為Mate 60系列所使用的中國製造的先進芯片的稍微改進版本。

“雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以説，國產組件的使用率很高，絕對高於Mate 60，”iFixit的首席拆解技術員Shahram Mokhtari説。

“這一切都是關於自給自足的，當你打開一部智能手機，看到裏面的所有東西都是由中國製造商製造的，這一切都是關於自給自足，”Mokhtari説。

華為拒絕對此發表評論。

華為在四月下旬推出了Pura 70系列的四款智能手機，該系列迅速售罄。分析師表示，它可能會從iPhone製造商蘋果那裏奪取更多市場份額(AAPL.O)，而華盛頓的政策制定者正在質疑對這家電信設備巨頭的美國限制的有效性。華為最新高端手機Pura 70 Pro的內部一覽 華為最新高端手機Pura 70 Pro的內部一覽。

中國製造的閃存芯片

第1項，共5項 一位顧客在華為北京旗艦店查看新的華為Pura 70系列智能手機，該系列於2024年4月18日開售。路透社/王婷書

一位顧客在華為北京旗艦店查看新的華為Pura 70系列智能手機，該系列於2024年4月18日開售。路透社/王婷書 早期分析公司如TechInsights對去年八月發佈的Mate 60的拆解發現，該手機使用了由韓國SK海力士製造的DRAM和NAND存儲芯片。SK海力士(000660.KS)當時表示不再與華為做生意，分析師表示這些芯片可能來自庫存。Pura 70仍然包含由SK海力士製造的DRAM芯片，iFixit和TechSearch發現，但這次的NAND閃存芯片可能是由華為的海思單元封裝的，且由每個容量為1 terabit的NAND芯片組成。這與SK海力士、Kioxia和美光等主要閃存生產商的產品相當。(MU.O)。然而，這些公司無法明確識別晶圓的製造商，因為NAND芯片上的標記不熟悉，他們補充道。但iFixit補充説，他們認為海思可能也生產了內存控制器。

“在我們的拆解中，我們的芯片識別專家將其識別為特定的海思芯片，”Mokhtari説。

SK海力士重申，自華為限制措施宣佈以來，它“嚴格遵守相關政策，並自那時起暫停與該公司的任何交易”。

漸進式改進

iFixit和TechSearch對Pura 70 Pro所用處理器的分析也表明，華為在推出Mate 60系列後的幾個月裏，可能僅在與中國合作伙伴的合作中實現了漸進式改進，以生產先進芯片。

處理器與為華為生產的Mate 60系列中使用的處理器相似，該處理器由中芯國際（SMIC）提供(0981.HK)，他們表示，採用的是中國芯片代工廠的7納米（nm）N+2製造工藝。“這很重要，因為關於9000S在7nm節點上的消息在去年引發了一些恐慌，當時美國立法者面臨着對中國芯片製造商施加的制裁可能不會減緩他們的技術進步的可能性，”iFixit表示。

“9010仍然是一個7nm工藝芯片，並且與9000S如此接近，這可能表明中國芯片製造確實已經放緩。”

不過，他警告不要低估華為，表示中芯國際預計在年底前將躍升至5nm製造節點。

中芯國際沒有回應置評請求。

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額外報道由Joyce Lee在首爾提供；編輯由Jacqueline Wong完成