台積電表示第一座歐洲工廠的建設有望在第四季度開始 | 路透社

台灣半導體制造公司（TSMC）的標誌在其總部，位於台灣新竹，2021年1月19日拍攝。路透社/安王/檔案照片阿姆斯特丹，5月14日（路透社） - 台灣芯片製造商TSMC(2330.TW)計劃在2024年第四季度開始建設其首個歐洲工廠，該公司週二表示。在荷蘭的一次會議上，TSMC的歐洲負責人保羅·德·博特表示，位於德國德累斯頓的工廠，稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），預計將在今年開始建設，計劃於2027年投產。

去年八月，TSMC宣佈在德國投資110億美元建廠的計劃在德國，與英飛凌(IFXGn.DE)、NXP(NXPI.O)和羅伯特·博世各持有10%的股份。負責TSMC國際業務的凱文·張告訴記者，他相信根據歐洲芯片法案，該工廠的補貼將獲得批准，儘管這尚未發生。

“我們得到了非常強大的歐洲政府——歐盟——和德國政府的支持，我們非常有信心能夠獲得良好的支持。”

“這是歐洲半導體生態系統的一個非常激動人心的時刻……（隨着TSMC的到來）直接進入主要汽車客户的後院。”

張説德累斯頓工廠將生產22納米生產節點的芯片，該節點首次在2010年代中期推出。

他表示，ESMC將“基本上使我們能夠將最先進的MCU技術帶到汽車使用的核心”，指的是用於控制汽車窗户、擋風玻璃雨刷、剎車、傳感器等的微控制器單元。

他並沒有排除未來擴大台積電在歐洲的投資，包括能夠製造更先進芯片的工廠，儘管那需要幾年時間。

他指出，公司在2021年開始在日本建設第一座工廠，並且今年宣佈了第二座更先進的日本工廠的計劃。（$1 = 0.9276歐元）

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