安培計算與高通合作開發人工智能，推出新芯片 | 路透社

第1項，共2項 傑夫·維蒂奇，Ampere Computing的首席產品官，在這張2023年5月17日提供的未註明日期的手稿照片中，手持該公司的一個芯片。 由Ampere Computing提供/通過路透社發佈

傑夫·維蒂奇，Ampere Computing的首席產品官，在這張2023年5月17日提供的未註明日期的手稿照片中，手持該公司的一個芯片。 由Ampere Computing提供/通過路透社發佈 5月16日（路透社） - Ampere Computing在週四表示，它正在將其芯片與高通的芯片配對(QCOM.O)，推出一項新產品，旨在降低運行人工智能芯片的電費。由前英特爾總裁瑞妮·詹姆斯創立(INTC.O)，Ampere利用Arm Holdings的技術(O9Ty.F)製造中央處理芯片，這些芯片被甲骨文(ORCL.N)、谷歌的(GOOGL.O)等公司使用。該初創公司專注於製造比行業領導者英特爾和超微半導體(AMD.O)更節能的芯片。.高通主導着手機芯片市場，自2019年以來一直在努力進入數據中心的AI芯片市場，推出了一款高效能的產品。安培和高通在週四表示，他們已將各自的芯片集成到一個單一的數據中心服務器中。

安培的首席產品官傑夫·維蒂奇表示：“把這當作我們正在進行的事情的第一步。”

他補充道：“顯然，隨着我們未來的進展，我們可以做的事情遠遠超過建築服務器級別的解決方案，因為我們都在解決類似的問題。”

安培-高通的聯合產品不會直接與AI芯片領導者英偉達 (NVDA.O)競爭，後者的芯片用於訓練處理大量數據的AI系統。安培-高通的服務器旨在高效運行這些經過訓練的模型。

安培和高通也間接與英偉達競爭，因為AI芯片通常以系統的形式銷售，這些系統配備了多種類型的芯片。蒂里亞斯研究的創始人吉姆·麥格雷戈表示，兩家公司合作可以阻止潛在競爭對手在客户中獲得立足點。

麥格雷戈説：“對這兩家公司來説，關鍵是將競爭對手排除在數據中心之外。”

安培在週四還宣佈了其下一代中央處理單元，將擁有256個處理核心，較當前芯片的192個有所增加。新芯片預計將在明年推出，由台灣半導體制造公司製造。(2330.TW) 3納米制造工藝，安培表示。技術彙總通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的郵箱。註冊 這裏。