三星任命資深高管應對人工智能浪潮中的“芯片危機” | 路透社

第1項，共2項 三星標誌在法國巴黎香榭麗舍大街三星Galaxy創新空間的揭幕儀式上被拍攝，日期為2024年4月29日。路透社/貝諾瓦·特西耶/檔案照片

三星標誌在法國巴黎香榭麗舍大街三星Galaxy創新空間的揭幕儀式上被拍攝，日期為2024年4月29日。路透社/貝諾瓦·特西耶/檔案照片首爾，5月21日（路透社） - 三星電子(005930.KS)已更換其半導體部門的負責人，以應對“芯片危機”，在人工智能芯片市場蓬勃發展的情況下，全球最大的內存芯片製造商落後於同行。這家韓國製造商周二表示，已立即任命尹賢俊，調任他擔任未來業務規劃部門的負責人。

分析師表示，此舉可能旨在趕上用於人工智能的高端芯片市場，例如高帶寬內存（HBM）芯片，三星在這一領域落後於SK海力士(000660.KS)等競爭對手。三星在一份聲明中表示：“這是通過內部和外部的氣氛更新來加強未來競爭力的預防性措施。”

根據數據提供商TrendForce的數據顯示，三星在用於科技設備的DRAM芯片市場份額在去年第四季度達到了45.5%。然而，在HBM芯片這一小眾但日益重要的細分市場中，SK海力士控制了超過90%的主流HBM3市場，三星則落後。

HBM3 是一種第四代 HBM 標準，目前是 AI 芯片組中最常用的標準，如行業領導者英偉達（Nvidia）所製造的芯片(NVDA.O)。Jun，63歲，曾於2014年至2017年領導三星的內存芯片業務，此前參與了 DRAM 和閃存芯片的開發。他還曾擔任三星 SDI 的首席執行官(006400.KS)，從2017年到2022年，監督與汽車製造商斯泰蘭蒂斯的美國電動汽車電池合資企業(STLAM.MI)。三星表示：“我們期待他憑藉積累的管理經驗克服芯片危機。”

自2022年以來領導半導體部門的Kye Hyun Kyung，將調任Jun之前擔任的未來業務規劃單位負責人。

分析師表示，在年中更換如此高層職位是不尋常的，因為三星的大多數人事變動通常發生在年初。

芯片部門被認為滯後

分析師表示，三星對快速增長的 AI 芯片組所需內存芯片的需求反應遲緩，儘管這些專業產品的價格顯著更高，但在出貨量上仍佔 DRAM 市場的較小部分。

“芯片部門在多個方面的競爭力滯後，高密度 DRAM 方面，其 NAND 產品不再領先於競爭對手，在代工方面與台積電（TSMC）相比也處於劣勢，”BNK 投資與證券的分析師李敏熙表示，指的是台灣的台積電(2330.TW)，全球頂級合同芯片製造商。李補充道：“它也錯過了全球人工智能的上升趨勢。”

在三星三月份的年度會議上，前芯片部門負責人京堅持認為，製造商今後可以避免在HBM市場上犯類似錯誤。

京在回答一個股東問題時表示：“我們更好地準備以防止未來再次發生這種情況。”科技快訊通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的收件箱。請在這裏註冊。