歐盟委員會官員預計到2030年私人芯片投資將達到1000億美元 | 路透社

半導體芯片在印刷電路板上可見，這是2023年2月17日拍攝的插圖照片。路透社/弗洛倫斯·洛/插圖/文件照片比利時安特衞普，2022年5月22日（路透社）- 歐洲芯片法案有望在2030年之前吸引超過1000億歐元（1084.1億美元）的私人投資進入歐洲半導體行業，歐洲委員會官員週三表示。

托馬斯·斯科達斯在安特衞普的一次會議上發言，討論該倡議的未來，這是歐洲對美國和日本類似計劃以及中國支持國內計算機芯片製造商的回應。

歐洲芯片法案已經導致“承諾投資約1000億歐元，到2030年擴大歐盟內的製造能力”，斯科達斯説。

歐盟芯片法案被宣傳為提供430億歐元的資金，但在很大程度上依賴於個別政府，歐盟委員會迄今批准的實際資金很少。然而，包括英特爾（INTC.O）和台積電（2330.TW）在德國建廠的計劃今年的成本超過300億歐元。歐盟委員會數字單位的官員斯科達斯表示，委員會預計將於9月前為芯片行業的四個子領域的研發試點線提供資金，其中包括25億歐元的補助用於開發歐洲的極其先進的芯片。Skordas表示，用於開發光子學或使用光而非電的芯片的另一個試點生產線的資金仍在籌備中。

委員會還正在安排資金用於歐洲設計平台，讓公司、學者和初創企業可以獲得設計自己芯片所需的軟件工具。大多數先進的芯片製造商設計芯片，但將製造工作交給像台積電、三星（005930.KS）或英特爾等專業製造商。“7月，我們預計將公佈負責設計和開發這一平台的歐洲 consoritum 的招標。”Skordas説。

（1美元=0.9224歐元）

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