美國將向台灣的GlobalWafers提供高達4億美元的資助，以增加美國的半導體晶圓生產 | 路透社

第1項，共2項半導體芯片在印刷電路板上的示意圖片，攝於2023年2月17日。路透社/佛羅倫薩·洛/插圖//文件照片

半導體芯片在印刷電路板上的示意圖片，攝於2023年2月17日。路透社/佛羅倫薩·洛/插圖//文件照片華盛頓，7月17日(路透社) - 美國商務部週三表示，計劃向台灣的GlobalWafers(6488.TWO)提供高達4億美元的政府補助，以大幅增加硅晶圓的生產。商務部表示，用於德克薩斯州和密蘇里州的項目將建立先進半導體300毫米晶圓的首個美國生產線，並擴大硅絕緣體晶圓的生產。

這些晶圓是先進半導體的關鍵組件，也是拜登政府努力增加芯片供應鏈的一部分。

計劃的補貼將支持GlobalWafers在兩個州計劃的40億美元投資，建設新的晶圓製造設施，並創造1,700個建築工作崗位和880個製造工作崗位。

商務部長吉娜·雷蒙多表示：“GlobalWafers將通過提供半導體芯片的基礎硅晶圓的國內來源，在加強美國半導體供應鏈方面發揮關鍵作用。”

GlobalWafers董事長兼首席執行官徐秀蓉對美國政府的支持表示感謝。

“GlobalWafers很高興成為美國半導體供應鏈中的關鍵節點，”她在一份聲明中説。

目前，包括GlobalWafers在內的五家主要公司控制着全球300毫米硅晶圓製造市場的80%以上，約90%的硅晶圓在東亞生產。

根據計劃的補貼，GlobalWafers計劃在得克薩斯州謝爾曼建立和擴建設施，生產用於製造尖端、成熟節點和存儲芯片的晶圓，以及在密蘇里州聖彼得斯建立一個新設施，用於生產國防和航空航天芯片所需的晶圓。

GlobalWafers還計劃將其得克薩斯州現有的硅外延晶圓製造設施的一部分轉換為生產碳化硅外延晶圓，這是電動汽車和清潔能源基礎設施的關鍵組件。

GlobalWafers 表示，2022年將在得克薩斯州建造一座價值50億美元的工廠，生產用於半導體的300毫米硅晶圓，轉變了原本計劃在德國投資的計劃，這是由於持續存在的地緣政治擔憂以及為“解決美國半導體供應鏈彈性問題”。2022年，國會批准了芯片和科學法案，通過527億美元的研究和製造補貼計劃，以提高國內半導體產量。

最新的獎勵，以及其他12項芯片補貼計劃宣佈的總額高達301億美元的獎勵，尚未最終確定，金額可能會在商務部進行盡職調查後發生變化。

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