獨家:消息人士稱,三星推遲接收ASML芯片設備,以用於其新的美國工廠 | 路透社
Heekyong Yang,Hyunjoo Jin,Toby Sterling


三名實習生學習如何在台灣台南的ASML控股培訓中心構建和操作EUV機器,2020年8月20日。路透社/安王/檔案照片
實習生學習如何在台灣台南的ASML控股培訓中心構建和操作EUV機器,2020年8月20日。路透社/安王/檔案照片首爾,10月18日(路透社) - 三星電子(005930.KS)已推遲接收ASML(ASML.AS)芯片製造設備,以便在德克薩斯州即將開設的工廠使用,因為該項目尚未贏得任何主要客户,三位知情人士表示。三星還一直在推遲向其他供應商下訂單,以便在泰勒市建設這座170億美元的工廠,促使他們尋找其他客户並將現場部署的員工送回家,三位知情人士表示。
設備交付的延遲是泰勒項目的新挫折,該項目是三星董事長李在鎔擴展業務,從其主要的內存芯片進入合同芯片製造的雄心所在,而台灣的台積電(2330.TW)主導。這突顯了三星與競爭對手如台積電和SK海力士之間日益擴大的差距(000660.KS),後者正在加大高端芯片的生產,以滿足人工智能應用的蓬勃需求。全球最大的芯片製造設備供應商ASML在週二下調了其2025年銷售預測,並指出除了人工智能以外的市場疲軟,以及延遲的工廠。這家荷蘭公司沒有透露哪些客户延遲了他們的工廠。路透社是首個報道三星推遲了一些ASML設備交付的媒體。
兩位消息人士表示,延遲交付到三星泰勒工廠的涉及ASML的先進芯片製造設備,稱為極紫外(EUV)光刻機。
其中一位表示,這些交付原定於今年早些時候進行,但機器尚未發貨。第三位消息人士表示,三星已推遲向該工廠交付一些ASML設備,但沒有詳細説明設備或修訂後的交付時間表。
EUV機器每台成本約為2億美元,通過使用光束在硅晶圓上創建設計特徵,廣泛用於製造智能手機、電子設備和人工智能服務器中的先進芯片。
尚不清楚三星訂購了多少台EUV機器或其支付條款。
ASML和三星對此ASML事件均拒絕置評。路透社採訪的所有消息人士均拒絕透露身份,因為他們沒有被授權與媒體交談。
‘滯留資產’
三星在四月表示,泰勒工廠的生產將於2026年開始,而不是2024年。三星的李對路透社表示,本月早些時候該公司在工廠方面面臨挑戰。消息來源和分析師表示,進一步延遲的風險存在。
“沒有新的大客户,即使是2026年的時間表看起來也很具有挑戰性……我們看到進一步延遲和資產減值的可能性,”麥格理分析師在九月的報告中表示,並補充説該工廠可能成為“滯留資產”。
BNK投資證券的分析師李敏熙表示,如果三星在明年初之前不下訂單購買其他設備,這可能會表明進一步的延遲,因為啓動生產所需的前置時間。
一位熟悉此事的人士表示,這家韓國公司計劃在明年初之前完成建築的建設。
三星在給路透社的聲明中表示,其在2026年開始生產泰勒工廠的計劃沒有變化,人員的迴歸是常規輪換的一部分。
與台積電的差距擴大
儘管經過多年的努力與台積電競爭,三星在合同製造方面的市場份額在過去五年中下降了8個百分點,截至2024年第一季度為11%,而台積電的市場份額在同一時期上升至61.7%,根據研究公司Statista的數據。
三星市場份額的下降凸顯了該公司在掌握先進芯片製造技術方面面臨的挑戰,以吸引像蘋果這樣的客户。(AAPL.O) 和 Nvidia (NVDA.O) 遠離台積電,分析師表示。ASML 財務主管羅傑·達森週二表示,鑄造業務存在“非常具體的競爭問題”,一些客户正在緩慢提高先進芯片的生產,並推遲工廠建設。
分析師表示 英特爾(INTC.O),正經歷其最糟糕的時期之一,並削減了2025年的資本支出計劃,這也是 ASML 前景疲軟的部分原因。相比之下,台積電 預計週四 其位於亞利桑那州的首個工廠將在2025年實現量產,並表示該工廠已獲得美國客户的強烈承諾。三星在其鑄造業務中的掙扎也影響了其在韓國的工廠,知情人士表示,該公司正在應對其最先進的3納米芯片的低生產良率。兩位知情人士表示,三星還在推遲對位於首爾南部平澤市的新鑄造芯片生產線的投資。
三星拒絕就韓國工廠的事情發表評論。
反映三星放緩的產能擴張,ASML 報告稱,向韓國(三星及其較小競爭對手 SK 海力士的總部)銷售在第三季度減少了三分之一,從上個季度的8.89億歐元(9.65億美元)下降。
三星在其核心內存芯片市場也在失去市場份額,SK海力士超越了它,成為用於構建英偉達AI芯片組的昂貴高帶寬內存(HBM)芯片的最主要供應商。
“如果你問我,今天沒有AI,市場會非常悲慘,”ASML首席執行官Christophe Fouquet在本週的一次電話會議中表示,並補充説,移動設備和PC的復甦速度低於預期,將延續到明年。
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