獨家：消息人士稱，台積電在TechInsights發現後告知美國華為產品中的芯片 | 路透社

台灣半導體制造公司（TSMC）的標誌在這張2024年1月8日拍攝的插圖中出現在計算機主板附近。路透社/Dado Ruvic/插圖/檔案照片

台灣半導體制造公司（TSMC）的標誌在這張2024年1月8日拍攝的插圖中出現在計算機主板附近。路透社/Dado Ruvic/插圖/檔案照片10月22日（路透社） - 台灣半導體制造公司(2330.TW)通知美國，其一款芯片在華為產品中被發現，此前科技研究公司TechInsights拆解了該產品，並揭示了可能違反對中國公司的出口限制，知情人士表示。知情人士表示，TechInsights在發佈其報告之前已通知TSMC有關該芯片的情況，這促使台灣公司在幾周前通知美國商務部。

TSMC在週一的聲明中表示，它已主動聯繫商務部處理此事。它表示，自2020年9月中旬以來未向華為供應芯片。

該公司表示：“我們目前並不知曉TSMC正受到任何調查。”

華為於2019年因國家安全原因被列入美國貿易限制名單。

TechInsights拒絕置評。

目前尚不清楚這款芯片是如何進入華為的。關於拆解的消息是在《信息報》和《金融時報》對台積電和華為進行調查後發佈的。

商務部在一份聲明中表示，它“意識到有關可能違反美國出口管制的報道”，但無法評論是否正在進行任何調查。

另一位消息人士確認，TechInsights對一款華為產品進行了拆解，並發現了一款看起來是由台積電製造的芯片。

兩位消息人士都沒有透露該物品的具體信息，但第一位消息人士表示，台積電的芯片是一個多芯片系統中的一部分。

“我們保持一個強大而全面的出口系統，以監測和確保合規性，”台積電在其聲明中表示。

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