全球晶圓廠有望獲得最終的芯片法案獎勵 - 來源 | 路透社

一個屏幕顯示了半導體和芯片製造商GlobalFoundries Inc.的公司標誌，地點是在美國紐約市時代廣場的納斯達克市場網站，時間是2021年10月28日。 REUTERS/Brendan McDermid/檔案照片華盛頓，11月6日（路透社） - GlobalFoundries(GFS.O)和至少另外兩家芯片製造商即將收到拜登政府的最終《芯片與科學法案》獎勵，一位知情人士表示，這是在對獎勵發放速度日益擔憂的背景下的一個進展跡象。美國商務部通知國會，至少有三家公司接近獲得最終獎勵，這位知情人士和另一位消息來源表示。商務部長必須在達成任何超過10,000,000美元的交易前至少提前15天通知相關委員會。

路透社無法確定獎勵公告的時間或確切金額，儘管預計接近最初的金額。

商務部在2月份宣佈了一項初步協議，將向GlobalFoundries提供15億美元，用於在紐約馬爾他建設新的半導體生產設施，並擴展在馬爾他和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。

《科技快訊》通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的收件箱。註冊這裏。