韓國明年將推出100億美元貸款以支持芯片產業 | 路透社

項目 1 共 2 半導體芯片在這張於2023年2月17日拍攝的插圖中出現在印刷電路板上。路透社/弗洛倫斯·羅/檔案照片

半導體芯片在這張於2023年2月17日拍攝的插圖中出現在印刷電路板上。路透社/弗洛倫斯·羅/檔案照片首爾，11月27日（路透社） - 韓國計劃明年推出14萬億韓元（100億美元）的低息貸款，以支持其芯片產業，財政部表示，該行業正面臨中國的競爭和對新美國政府的不確定性。

這些貸款將通過國有銀行進行，幷包括1.8萬億韓元的資金，用於安裝電力傳輸線路，以支持新芯片綜合體的公司。

韓國是頂級內存芯片製造商三星電子 (005930.KS) 和 SK 海力士 (000660.KS) 的總部，正在首爾南部的龍仁和平澤建設一個綜合體，號稱是世界上最大的高科技芯片製造集羣，旨在吸引芯片設備和無廠商公司。該部指出，中國半導體產業的快速發展以及當選美國總統唐納德·特朗普在第二個任期內的政策方向的不確定性。

“作為回應，政府計劃動員所有可用資源，積極支持企業克服行業危機，實現新的飛躍，”該部在一份聲明中表示。

該部表示，韓國預計在新特朗普政府就職後，全球貿易和工業環境將發生重大變化。

這些變化包括對美國投資激勵減少的擔憂，如果《通貨膨脹削減法》和《芯片與科學法》發生變化，以及更廣泛的關税徵收。

特朗普週一表示，在他上任的第一天，他將對來自墨西哥和加拿大的所有產品徵收 25%的關税，並對來自中國的商品徵收額外的10%關税，理由是對非法移民和毒品交易的擔憂。韓國在芯片設計和合同芯片製造等領域落後於一些競爭對手，同時也面臨來自中國公司的更多競爭。

上個月，三星電子表示 來自中國競爭對手的傳統芯片供應增加 影響了其第三季度的收益結果。（$1 = 1,397.3600 韓元）

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