德國政府計劃投入數十億歐元用於新的芯片補貼，彭博新聞報道 | 路透社

Reuters

2024-11-29

半導體芯片在這張於2022年2月25日拍攝的插圖中出現在計算機的電路板上。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片11月28日（路透社）- 德國政府正在準備數十億歐元的新投資，以支持該國的半導體產業，彭博新聞週四報道。

預計補貼將達到約20億歐元（21.1億美元），彭博社援引兩位參加有關資金計劃活動的人士的説法。

經濟部的一位發言人表示，他無法確認這一數字，並告訴路透社，經濟部計劃提供“低個位數十億範圍內”的需求基礎資金。

該部在11月中旬發佈了對芯片公司的新補貼申請的呼籲，旨在支持有助於德國和歐洲建立強大且可持續的微電子生態系統的項目，遵循《歐洲芯片法案》（ECA）。

《歐洲芯片法案》旨在通過補貼本地大型芯片工廠的開發，減少歐洲對亞洲供應商在先進半導體方面的依賴。經濟部的發言人告訴路透社：“資金將用於建立顯著超過當前技術水平的現代生產能力。”

（1美元 = 0.9477歐元）

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