Soitec將向GlobalFoundries的9SW平台供應晶圓 | 路透社

一塊屏幕顯示了半導體和芯片製造商GlobalFoundries Inc.的公司標誌，地點是在美國紐約市時代廣場的納斯達克市場網站，時間為2021年10月28日。路透社/布倫丹·麥克德米德/檔案照片12月4日（路透社） - Soitec (SOIT.PA)將為GlobalFoundries (GF) (GFS.O)提供其RF-SOI晶圓，用於GF最新的無線電平台。這家法國半導體制造商表示，將為GF的無線電解決方案9SW提供300mm RF-SOI晶圓，這些晶圓將用於製造未來的5G和Wi-Fi芯片。

Soitec在一份聲明中表示：“從5G到5G-Advanced，最終到6G的過渡，需要更高的性能和能效，以及下一代設備的日益緊湊。”

這家公司，其客户包括台積電 (2330.TW)、聯華電子 (2303.TW)、索尼 (6758.T)和意法半導體 (STMPA.PA)，在疲軟的智能手機市場中面臨着急劇的庫存調整。Soitec在其上半年的 收益它看到智能手機市場的反彈，提升了其RF-SOI晶圓的銷售，因為訂單已從今年第一季度記錄的低水平回升。科技快訊通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的收件箱。註冊 這裏。

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