Soitec將向GlobalFoundries的9SW平台供應晶圓 | 路透社
Reuters
一塊屏幕顯示了半導體和芯片製造商GlobalFoundries Inc.的公司標誌,地點是在美國紐約市時代廣場的納斯達克市場網站,時間為2021年10月28日。路透社/布倫丹·麥克德米德/檔案照片12月4日(路透社) - Soitec (SOIT.PA)將為GlobalFoundries (GF) (GFS.O)提供其RF-SOI晶圓,用於GF最新的無線電平台。這家法國半導體制造商表示,將為GF的無線電解決方案9SW提供300mm RF-SOI晶圓,這些晶圓將用於製造未來的5G和Wi-Fi芯片。
Soitec在一份聲明中表示:“從5G到5G-Advanced,最終到6G的過渡,需要更高的性能和能效,以及下一代設備的日益緊湊。”
這家公司,其客户包括台積電 (2330.TW)、聯華電子 (2303.TW)、索尼 (6758.T)和意法半導體 (STMPA.PA),在疲軟的智能手機市場中面臨着急劇的庫存調整。Soitec在其上半年的 收益它看到智能手機市場的反彈,提升了其RF-SOI晶圓的銷售,因為訂單已從今年第一季度記錄的低水平回升。科技快訊通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的收件箱。註冊 這裏。
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