華為Mate 70的新手機芯片與前代相似，TechInsights稱 | 路透社

上海，12月11日（路透社）- 華為的新智能手機Mate 70包含一個芯片，其設計僅顯示出相對於其前身的“漸進式改進”，並且與一些預期相反，該芯片是使用7納米工藝製造的，諮詢公司TechInsights在週三表示。

該諮詢公司表示，對一台Mate 70 Pro+設備進行的拆解顯示，它包含由中國半導體制造國際公司（SMIC）製造的Kirin 9020處理器(0981.HK)。該處理器與創新的Mate 60 Pro的Kirin 9010芯片相似。缺乏重大變化與有關該智能手機將採用更先進的5納米工藝製造的芯片組的傳聞相悖，TechInsights補充道。

“Kirin 9020處理器並不是一次戲劇性的重新設計，而是相對於其前身Kirin 9010的漸進式改進，”他説。“這表明HiSilicon專注於對其現有設計的精煉，同時利用SMIC在先進半導體制造方面的能力，”他説。HiSilicon是華為的芯片部門。

這些發現表明，華為在芯片製造方面可能面臨困難，因為去年推出的Mate 60配備了一個挑戰美國多年限制中國技術進步的芯片，震驚了行業。

TechInsights去年表示，他們相信SMIC通過調整仍然可以自由購買的荷蘭ASML製造的深紫外光刻機，成功生產了7納米芯片(ASML.AS).但SMIC由於缺乏更先進的光刻設備而受到限制，這限制了其在芯片性能和產量方面進行重大改進的能力，路透社報道。

自2020年以來，美國阻止中國獲得ASML的極紫外光（EUV）光刻技術，該技術用於製造世界上最複雜的處理器。

TechInsights表示，其對該設備的拆解發現Kirin 9020的電路佈局有顯著變化，旨在提高性能和效率，同時保持與SMIC的7納米工藝的兼容性。根據該公司的説法，Kirin 9020的芯片面積也比Kirin 9010大15%。

華為的一位高管上週表示，公司正在觀察Mate 70的強勁需求，並在努力滿足訂單。

然而，分析師表示，消費者對該手機的熱情相比Mate 60有所減弱，並預測新手機的銷售將更為疲軟。

(布倫達·戈)

((翻譯編輯 聖保羅, 55 11 56447753))

路透社 AAJ

• 建議主題：
• 科技