台官方通報三大科學園工廠陸續復機或恢復正常運作 | 聯合早報

台灣官方星期四（4月4日）通報，當地三大科學園區，即新竹科學園區、中部科學園區和南部科學園區內的工廠陸續復機或恢復正常運作。

台灣《自由時報》報道，上述三大科學園區有不少涉及精密、半導體等領域的企業。

台灣科學及技術委員會（國科會）在官網發佈廠商復原狀況説明稱，國科會主委吳政忠在強震發生後，指示三科學園區管理局確保園區水、電、氣及交通等基礎設施之安全性及穩定性，並持續關注地震對各廠商影響，提供必要之協助。

國科會通報，竹科園區內晶圓及面板製造大廠，大部分工廠已完成復機，工廠已正常營運，少部分工廠也正在復機校準中，短期內即可正常營運。 廠商機台皆陸續復歸及人員已回崗位，主要晶圓製造廠備料充足及復機順利。

中科園區廠商以光電、半導體、精密機械產業為主。國科會説，廠商之機台停機後均已陸續復歸；半導體廠高精密度機台已復機九成，部分機台調校中，預計星期四（4日）可全部完成調校正常運作。至於南科園區，主要大廠廠房營運皆已恢復正常運作中。

延伸閲讀

台積電：晶圓廠設備復原率已超過70% 國科會強調，科學園區內高科技廠商廠房有耐震及減震設計，製程使用之設備機台設有保護裝置，現場感應達到預設標準時會預防性停機，並採取人員疏散措施，確保安全及避免、減輕災損影響。

台灣晶圓代工龍頭廠台積電早前公佈，在地震發生後10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，但主要機台包含所有極紫外光刻設備皆無受損。