技術自給自足取得進展 華為最新手機搭載更多中國製造組件 | 聯合早報

（深圳/上海路透電）中國科技巨頭華為最新推出的高端手機，經拆解分析顯示配備了更多中國供應商製造的組件。這表明中國科技企業被美國製裁數年，在技術自給自足方面正取得進展。

路透社委託在線技術維修公司iFixit和市場諮詢公司TechSearch International，拆解了華為Pura 70 Pro的內部組件後發現，一塊快閃存儲器（NAND）芯片可能由華為內部的芯片部門海思封裝，其他幾個組件是由中國供應商製造。

iFixit首席拆卸技術人員莫克塔裏（Shahram Mokhtari）説，雖然無法提供確切的百分比，但這款華為手機的中國國產部件使用率可説很高，肯定高於華為Mate 60。

在線技術維修公司iFixit的工作人員拆解華為Pura 70 Pro後，將其內部組件擺放在桌子上。（路透社）

莫克塔裏説：“當你打開智能手機，看到中國製造商製造的一切，所有的這一切都是關於（中國的）自給自足”。

華為4月底推出Pura 70的四款智能手機，很快銷售一空。分析師相信，華為可能會從蘋果公司手中奪走更多市場份額。美國政策制定者則在質疑，對這家中國電信設備巨頭的限制是否有效。

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上述兩家公司還發現，Pura 70手機搭載了由中芯國際七納米N+2工藝生產的麒麟9010芯片，該芯片組可能是Mate 60 Pro搭載的麒麟9000芯片的略微改進版本。

這表明華為推出Mate 60系列後，在與中國合作伙伴生產先進芯片的能力方面，可能只取得了漸進式的進步。

iFixit指出，麒麟9010芯片仍然是七納米制程芯片，與9000S非常接近，這一事實似乎表明中國芯片製造的進程有所放緩。不過，他們同時警告不要低估華為，稱中芯國際仍然有望在今年底前實現五納米制造節點的飛躍。