恩智浦與台積電聯號宣佈 合資百億元在新加坡建12英寸晶圓廠 | 聯合早報

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將和台灣積體電路製造公司（TSMC）部分擁有的公司聯手，在新加坡興建一座78億美元（105億新元）的晶圓廠。

根據兩家公司星期三（6月5日）發佈的聯合文告，台積電支持的世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp.）和恩智浦將在今年下半年開始建設這座晶圓代工廠，並於2027年開始生產，預計2029年每月產量將達到5萬5000片300毫米晶圓。

這家合資公司稱為VisionPower Semiconductor Manufacturing Company私人有限公司。總部設在台灣的世界先進公司將擁有合資公司60％股權，荷蘭公司恩智浦擁有其餘股份。

合資工廠將生產直徑300毫米（12英寸）硅晶圓，比世界先進公司在新加坡現有工廠生產的200毫米（8英寸）硅晶圓更先進。全球大多數的新晶片廠都使用300毫米晶圓，因為可以提高單個晶圓的晶片產量。

這家新工廠將支持130納米制程至40納米制程的混合信號、電源管理和模擬產品，面向汽車、工業、消費和移動終端市場。台積電計劃將有關加工技術授權並轉移給合資公司。合資工廠將由世界先進公司運營，在新加坡創造約1500個就業崗位。

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