台積電聯號與恩智浦投百億元 在新加坡設12英寸晶圓廠 | 聯合早報

台灣積體電路製造公司（TSMC）部分擁有的公司將與荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）合作，在新加坡興建一座78億美元（105億新元）的12英寸（300毫米）晶圓廠，以進一步將它們的生產基地多元化。

這使得它們加入了同行在新加坡增加投資的行列。2022年，台灣聯華電子（UMC）宣佈進一步投資50億美元在新加坡建設新晶圓廠。2021年，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）宣佈再投資40億美元擴充它在新加坡的12英寸晶圓廠。

台積電支持的世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp.）和恩智浦星期三（6月5日）發佈聯合文告宣佈，它們將合資成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company私人有限公司（下稱合資公司），在新加坡興建晶圓廠。

台積電和台灣國家發展基金分別持有世界先進公司約28%股權和近17%股權。恩智浦前身為飛利浦半導體（Philips Semiconductors）。

文告説，這座新的晶圓代工廠將採用130納米至40納米的技術，生產包括混合信號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費電子和移動設備等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。

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到2029年料創造約1500個就業崗位

這座晶圓廠將由世界先進公司運營，預計今年下半年開始興建，2027年開始量產。到2029年，該廠的月產能預計將達到5萬5000片直徑12英寸的晶圓，在新加坡創造約1500個就業崗位。在首座晶圓廠成功投產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。

總部設在台灣的世界先進公司將向合資公司注資24億美元，擁有合資公司60%股權；恩智浦則注資16億，擁有其餘股份。它們另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，其餘資金（包括貸款）將由第三方提供。

世界先進公司董事長方略説：“這個項目符合公司長期發展策略，同時展現世界先進公司致力於滿足客户需求的承諾，並將製造能力進一步多元化。”

恩智浦半導體總裁兼首席執行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）説：“恩智浦將持續採取積極行動，確保擁有具成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地，以支持我們的長期增長目標。”

新加坡經濟發展局發言人受詢時説：“新加坡經濟發展局歡迎世界先進公司和恩智浦在新加坡聯合建立一座12英寸晶圓廠的計劃。這一決定證明了我們在半導體制造方面的吸引力，以及我們作為半導體全球關鍵節點的地位。”

至於新晶圓廠的地點，世界先進公司發言人受詢時表示無可奉告。

這公司目前在淡濱尼工業區有一座8英寸（200毫米）晶圓廠。相信它與恩智浦合建的12英寸晶圓廠將靠近這座廠。