美官員訪日荷 討論限制向中國出口晶片設備 | 聯合早報
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一名知情人士星期二（6月18日）告訴路透社，美國出口政策負責人埃斯特維茲在與荷蘭政府會晤後前往日本，試圖推動盟友進一步限制中國生產尖端半導體的能力。
路透社報道，埃斯特維茲試圖在美日荷三國2023年達成協議的基礎上，阻止向中國提供有助軍隊現代化的晶片製造設備。
這名知情人士説，華盛頓正在與盟友討論將另外11家中國晶片工廠列入限制名單，而目前名單上有五家工廠，包括中國最大的晶片製造商中芯國際。美國還説希望控制更多的晶片製造設備。
中國外交部發言人林劍回應稱，中國反對美國搞陣營對抗，並“脅迫別國打壓中國的半導體產業”，“這種行徑嚴重阻礙了全球半導體產業的發展，最終將反噬自身，損人不利己。”
荷蘭外交部發言人證實，美荷雙方官員星期一（17日）在荷蘭舉行有關出口政策和安全的會議。日本工業部説，與美國有交流，但不會對外交互動發表評論。
延伸閲讀
[美眾參兩院提案 禁止美資助晶片廠使用中國設備
](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_06_19_689379)
[美國或進一步限制中國獲取AI晶片技術
](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_06_13_688137)
去年7月，為了配合美國政策，日本限制了23種設備的出口，從在硅片上沉積薄膜的機器到蝕刻微型電路的設備。
隨後，荷蘭政府開始對總部位於荷蘭的阿斯麥向中國出口深紫外光刻機進行監管，美國也對一些中國工廠的此類機器實施限制。
美國官員曾於4月訪問荷蘭，試圖阻止阿斯麥為中國的某些設備提供服務。但阿斯麥的服務合同仍然有效，荷蘭政府沒有域外權力來切斷這些合同。
阿斯麥4月份説，預計能夠為向中國出售的價值數十億歐元設備提供大部分維修服務，但不能使用受美國限制的美國備件。