媒體：美國擬擴大對華晶片出口限制 | 聯合早報

（紐約綜合電）路透社引述知情者的話説，拜登政府計劃下月出台一項新條例，旨在擴大美國阻止其他國家向中國晶片製造商出口半導體制造設備的權力。

不過，從日本、荷蘭和韓國等美國盟國出口的關鍵晶片製造設備將被排除在外。這意味荷蘭阿斯麥（ASML）、東京電子（Tokyo Electron）等主要晶片設備製造商將不會受到影響，但以色列、台灣、新加坡和馬來西亞會受到影響。

一名官員稱，新條規是外國直接產品規則（The Foreign Direct Product rule，簡稱FDPR）的擴展，將禁止約六家中國最先進半導體制造廠商獲得來自許多國家的出口設備，但路透社無法確定名單上包括哪些中國晶片廠商。

外國直接產品規則規定，如果產品是使用美國軟件或技術製造，美國政府有權阻止其銷售，包括在外國製造的產品。

美國商務部發言人發表聲明説：“商務部正持續評估不斷變化的威脅環境，並在必要時更新出口管制，以保護美國的國家安全和我們的技術生態系統。我們仍然致力於與志同道合的盟友密切合作。”

延伸閲讀

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_07_19_695341) [美國延遲對華進口產品加徵關税

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_07_31_697837) 針對上述即將出台的計劃，中國外交部發言人林劍星期三（7月31日）回答媒體詢問時説，美國脅迫別國打壓中國半導體產業，嚴重破壞國際貿易規則，損害全球產供鏈穩定，不利於任何一方，中方對此一貫堅決反對。

林劍説，中方希望相關國家堅決抵制脅迫，共同維護公平、開放的國際經貿秩序，真正維護自身的長遠利益。

美國在2022年和2023年對中國的先進晶片和晶片製造設備實施出口管制。去年，美國也與日本和荷蘭達成協議，限制向中國出口半導體制造設備。

另據彭博社報道，美國考慮最早在8月單方面限制中國獲得人工智能（AI）存儲晶片和相關生產設備。

消息人士説，這項措施旨在阻止美光科技（Micron Technology）、韓國的SK海力士和三星電子等主要晶片存儲企業，向中國出售所謂的高帶寬內存（HBM）晶片。這三大公司主導全球HBM市場。

消息人士強調，美國尚未做出最終決定。這是美國一項更廣泛一攬子計劃的一部分，此計劃還包括對120多家中國公司實施制裁。