報告：全球晶圓廠產能三季度預估增長29% 中國增加最多 | 聯合早報

（台北綜合訊）全球晶圓廠產能持續增長，國際半導體產業協會最新報告顯示，今年三季度全球集成電路銷售預估增長29%，其中，中國依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。

綜合《聯合報》與《經濟日報》報道，國際半導體產業協會稱，今年二季度全球半導體制造業繼續呈現改善跡象，集成電路銷售額大幅增長、資本支出趨於穩定，晶圓廠安裝產能增加。

雖然部分終端市場復甦放緩，影響上半年的增長速度，但人工智能晶片和高頻寬記憶體需求激增，為行業擴張創造強勁的順風。

報告顯示，今年二季度，全球集成電路銷售額年增27%，預計三季度將進一步增至29%，超過2021年的歷史紀錄，同時，隨着需求改善，今年上半年集成電路庫存同比也下降2.6%。

晶圓產能方面，二季度已裝機晶圓廠產能達到每季度4050萬片晶圓，預計三季度將年增1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關產能在二季度增長2%，預計在先進節點產能增加的推動下，三季度將年增1.9%。

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