新加坡和亞細安下半年電子出口復甦將更強勁 | 聯合早報

2024年全球半導體和更廣泛的電子產品週期回暖，將使新加坡、馬來西亞、越南和泰國等亞細安經濟體受益，預計下半年電子出口的復甦將更加顯著。此外，半導體行業的外國直接投資湧入，將在未來更長期內推動亞細安地區製造業和出口的增長。

馬來亞銀行的經濟師在最近發佈的一份報告中作此表示。這份報告探討了東南亞在晶片競賽中的展望和挑戰。

亞細安是全球最大的半導體出口者之一，2022年佔全球半導體出口的23％，其中，新加坡佔10.8％，馬來西亞佔7％。這兩國是報告中所比較的亞細安六國中的領軍者。新加坡生產的內存和傳統晶片可廣泛用在工業、汽車和消費電子產品領域，但尚未涉及高級節點處理器晶片（advanced-node processor chips）的生產。馬來西亞則在下游的“組裝、測試和包裝”（ATP）環節具有優勢，全球該環節的產能有7％來自馬來西亞。其他亞細安國家的市場份額相對較小，並主要集中在附加值較低的領域。

報告指出，隨着人工智能投資的不斷擴大，對前沿邏輯和內存晶片的需求激增，前沿生產地韓國和台灣自2024年初以來出口復甦幅度達到兩位數。反觀亞細安六國電子產品出口復甦較慢，6月份僅增長2.2％（三個月平均值為8.3％）。亞細安在當前經濟復甦中表現並不強勁，因為復甦主要以人工智能為中心。

新產品週期和人工智能功能 將增強亞細安電子產品復甦

不過，報告指出，有初步跡象表明人工智能帶動的需求正在擴大，採購經理指數（PMI）數據向好，新產品週期和新的人工智能功能，這將增強亞細安下半年電子產品的復甦。

延伸閲讀

[電子產品需求推動 我國8月製造業和電子業齊擴張

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_09_03_704866) [為保持國際競爭力 新加坡將着重發展半導體制造業

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_07_27_696930) 它預計亞細安電子產品復甦將在今年下半年和2025年進一步加強和擴大，因為智能手機和個人電腦的銷售正在改善，最終電子產品的銷售回升，將推動半導體需求，支持新加坡和馬來西亞的出口。由於智能手機依賴各種內存晶片以及定位（GPS）、無線（Wi-Fi）、電池壽命和攝像頭控制等傳統晶片，因此需求將從先進節點晶片擴大至更廣的晶片。

在美國對中國大陸技術制裁不斷加強、兩岸關係緊張加劇的背景下，亞細安正受益於全球晶片製造商供應鏈在東亞以外地區的多元化。馬來西亞爭取的半導體投資，似乎領先亞細安其他國家。2015年至2022年，馬來西亞的全球半導體出口份額顯著增加。與此同時，新加坡的份額下降了2.9％，但晶片設計和研發行業蓬勃發展，電子業在國內生產總值的佔比從2012年的6.7％增至2023年的7.8％，反映它的電子業轉向更高增值的產品和活動。

亞細安半導體目標或受三大障礙阻撓

報告指出，亞細安六國都推出政策提升半導體價值鏈及吸引投資，但亞細安的宏偉目標可能受三大障礙阻撓。首先，美國、歐盟和日本等發達經濟體之間的補貼競賽可能會擠佔外國直接投資，因為亞細安的財政資源有限，難以靠津貼取勝。

其次，中國大陸的自給自足運動正在減少對進口半導體的需求。中國大陸晶片進口量從2021年的4630億美元頂峯，已下降19％至2023年的3750億美元。與2021年相比，2023年亞細安六國向中國大陸出口的晶片減少了23.3％。新加坡、馬來西亞、越南和菲律賓，將最容易受到中國大陸晶片需求的影響。

第三，美國將技術限制擴大到中國境外，可能會使亞細安處於危險境地，因為跨國公司被禁止向中國大陸出口先進晶片和高科技設備。