美日對華芯片技術出口限制據報已接近達成協議 | 聯合早報

（倫敦綜合訊）知情人士透露，儘管對北京稱要報復日本企業的威脅感到擔憂，東京已經跟華盛頓就對華限制芯片業技術出口接近達成協議。

《金融時報》星期二（9月17日）引述華盛頓和東京知情人士報道，美日之間的磋商已接近取得突破，但日本官員警告稱，因為擔心中國會採取報復行動，情況仍然“相當脆弱”。

美國拜登政府近幾月與日本、荷蘭官員頻密協商，旨在建立互補出口管制體系，確保日荷企業不受美國出口限制條例影響。

白宮計劃在11月總統選舉前公佈新的出口管制措施，其中包括要求非美國公司向中國出售技術產品時必須申請許可證。

知情人士稱，日本政府擔心，如果採納美方的出口管制條例，中國可能封堵關鍵礦物鎵（Gallium）和石墨（Graphite）的出口。

延伸閲讀

荷蘭政府：阿斯麥在中國維修設備需要許可證 [彭博：日本若加大對華芯片限制 中國將實施嚴厲經濟報復

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_09_03_704836) 彭博社9月2日引述消息人士報道，中國官方警告日本，倘若進一步限制向中國企業銷售芯片製造設備，將面對中國的經濟報復，包括切斷日本汽車生產所需關鍵礦物的供應。

ADVERTISEMENTSCROLL TO CONTINUE WITH CONTENTAds byInnity 荷蘭政府9月10日公告，荷蘭半導體設備製造巨頭阿斯麥（ASML）需要獲得出口許可證，才能為該公司之前賣給中國客户的電腦芯片製造設備提供備件和軟件更新。

這些設備包括荷蘭政府9月6日宣佈在出口控制清單中增加的阿斯麥1970i和1980i DUV（深紫外）浸沒式光刻設備。

美國官員據報今年6月前往日本和荷蘭，要求兩國政府對中國半導體行業實施新的管制措施，包括限制中國生產人工智能所需的高端存儲芯片能力等。中國外交部批評美國的行徑是“嚴重阻礙了全球半導體產業發展，最終將反噬自身，損人不利己”。