人工智能市場規模未來三年預計達1.3萬億元 | 聯合早報

人工智能（AI）產品與服務的市場預計在2027年達到最多9900億美元（約1.3萬億新元）。人工智能的進步雖然引領科技領域的新一波增長，但同時或也會再次造成晶片短缺的局面。

貝恩公司（Bain & Company）星期三（9月25日）發佈的第五份常年全球科技報告披露，人工智能更大的模型與數據中心、企業與政府的人工智能倡議，以及軟件的效率和能力，都促使人工智能硬件與軟件市場在下來三年達到近萬億美元的水平。

報告説，人工智能工作量在2027年前，每年增長25%至35%。隨着人工智能規模的擴大，運算能力的要求也會隨之增大，進而推動大型數據中心的增長。

貝恩預計，在未來五年至10年內，數據中心將從目前的50兆瓦（megawatts）至200兆瓦擴大至超過1吉瓦（gigawatt）。這意味着，如果大型數據中心的當前成本介於10億美元至40億美元，五年後或將增加至100億美元到250億美元。

報告也指出，這些變化預計對支持數據中心的生態系統，包括基礎建設工程、發電和冷卻領域帶來巨大沖擊，也會對供應鏈造成壓力。

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[調查：我國2030年AI經濟效益可達1983億元 約佔去年GDP近30%

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_05_31_685666) [今年人工智能創投資金已達172億元 比去年多近一倍

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_09_13_707038) 貝恩公司預測，由人工智能推動的圖像處理器（GPU）需求，上游部件的總需求量將在2026年前被推高三成或以上。

這樣一來，若數據中心的當代圖像處理器需求在2026年增加一倍，不單主要部件的供應商必須增加產出，晶片包裝部件的製造商也需要增產近兩倍，以滿足需求。

這個情況就有如冠病期間，消費者對個人電腦的需求激增，以致供應鏈受壓，再加上地緣政治緊張，或會造成下一波的半導體短缺。